[发明专利]一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法。

背景技术

随着电子产品技术的发展和多功能化的需求，为了提高产品性能、产品组装密度、减小产品的体积和重量，线路板的设计也日新月异。对于阶梯凸台板的制作，目前业界通常采用的是加成法电镀铜进行制作，通过多次电镀增加铜厚的方法，将铜厚增加到所需的厚度，这种制作方法对于阶梯台较高，铜厚分布落差大的阶梯台PCB板而言，进行电镀加厚铜时，由于出现多次电镀，容易对干膜造成腐蚀，导致出现渗镀等产品品质异常问题。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，以解决目前对于阶梯台较高、铜厚分布落差大的阶梯台PCB板，在进行电镀加厚铜时，容易出现的渗镀等品质异常问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，包括：

A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；

B、对上述基板进行两次沉铜然后进行第一次电镀处理，第一次整板电镀导通孔，电镀孔铜厚度：12-15um。

C、对上述线路板进行树脂塞孔，然后保持150℃的温度，进行烤板45分钟，之后对线路板进行双面磨胶，将凸出的树脂磨掉，使整个板面平整；

D、对线路板正面进行贴干膜，然后对线路板反面进行蚀刻，使线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ，并对蚀刻后露出的塞孔树脂进行单面磨胶，使线路板反面平整；

E、褪去上述线路板正面的保护干膜，对上述线路板进行沉铜电镀处理，使线路板正反两面的铜层厚度增加8～10um，将线路板正、反面的通孔覆盖，此时正面的面铜达到：4OZ。然后对正、反面贴外层干膜，正面整板曝光，接着对线路板反面进行酸性蚀刻，在线路板反面形成线路图形，然后再对正、反面贴外层干膜，反面整板曝光，接着蚀刻出正面图形：中间小盘(标注4)及外围大盘(标注3和标注6整体)。

F、褪膜，重新贴干膜，反面整板曝光，制作正面阶梯图形，干膜覆盖中间小盘及阶梯盘。

G、用干膜覆盖中间小圆盘(标注4)和中间的圆盘(标注6)，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台.

其中步骤D中对线路板正面进行贴干膜，所贴干膜用于保护整个线路板正面铜层，防止线路板反面蚀刻减铜对线路板正面铜层的影响。

其中步骤F中褪膜后重新贴膜，反面干膜整板曝光，所述线路板反面所贴干膜用于保护整个线路板反面线路铜层，防止线路板正面蚀刻减铜对线路板反面线路铜层的影响。本发明采用先对线路板的反面进行图形制作，然后待反面图形制作完成后，对线路板的正面进行制作阶梯凸台，首先在线路板正面蚀刻出所需要的电路图形，包括阶梯凸台，然后将小圆盘与位于小圆盘外侧与小圆盘为同心的阶梯盘通过干膜覆盖，而只露出小圆盘与阶梯盘之间的区域，以及阶梯盘外部的大圆盘区域，再次对正面进行蚀刻，将上述区域从4OZ的铜厚蚀刻到1OZ的厚度，则形成了所需要的阶梯凸台。与现有技术相比，本发明可有效解决同心度偏差、阶梯台蚀刻精度偏差，以及阶梯对位精度偏移的问题。

附图说明

图1为本发明阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板的结构示意图。

图2为本发明阶梯凸台VIP孔的结构示意图。

图中标识说明：线路板1、线路板正面2、大圆盘3、小圆盘4、空白区域5、阶梯盘6。

具体实施方式

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，主要用于解决目前采用加成法电镀铜进行制作时，对于阶梯台较高、铜厚分布落差大的阶梯台PCB板，在进行电镀加厚铜时，容易出现的渗镀等品质异常问题。

请参见图1、图2所示，图1为本发明阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板的结构示意图；图2为本发明阶梯凸台的结构示意图。本发明具体制作步骤如下：

A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；

其中所述的通孔主要用于实现线路板1的线路板正面2与线路板反面之间的电气连接。

B、对上述基板进行两次沉铜电镀处理，使正面铜层厚度增加到4OZ，且使通孔内形成孔铜层；