[发明专利]一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法

权利要求书

1.一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于包括：

A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；

B、对上述基板进行两次沉铜然后进行第一次电镀处理，第一次整板电镀导通孔，电镀孔铜厚度：12-15um。

C、对上述线路板导通孔进行树脂塞孔，然后保持150℃的温度，进行烤板45分钟，之后对线路板进行双面磨胶，将凸出的树脂磨掉，使整个板面平整；

D、对线路板正面进行贴干膜，然后对线路板反面进行蚀刻，使线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ，并对蚀刻后露出的塞孔树脂进行单面磨胶，使线路板反面平整；

E、褪去上述线路板正面的保护干膜，对上述线路板进行沉铜电镀处理，使线路板正反两面的铜层厚度增加8～10um，将线路板正、反面的通孔覆盖，使正面的面铜达到：4OZ。然后对正、反面贴外层贴干膜，正面整板曝光。接着对线路板反面进行酸性蚀刻，在线路板反面形成线路图形；然后再对正、反两面贴外层干膜，反面整板曝光，接着蚀刻出正面图形：中间小盘及外围大盘。

F、褪膜，重新贴干膜，反面整板曝光，制作正面阶梯图形，并使干膜覆盖中间小盘及阶梯盘。

G、用干膜覆盖中间小圆盘和中间的阶梯圆盘，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台.

2.根据权利要求1所述的阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于步骤D中对线路板正面进行贴干膜，所贴干膜用于保护整个线路板正面铜层，防止线路板反面蚀刻减铜对线路板正面铜层的影响。

3.根据权利要求1所述的阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于步骤F中褪膜后重新贴膜，反面干膜整板曝光，所述线路板反面所贴干膜用于保护整个线路板反面线路铜层，防止线路板正面蚀刻减铜对线路板反面线路铜层的影响。