[发明专利]半导体器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的制造技术，特别涉及一种适用于树脂塑封的有效的技术。

背景技术

专利文献1中公开了一种将由热可塑性树脂构成的封装层来覆盖安装在电路板上的电子部件的构造以及通过所述热可塑性树脂形成所述封装层的形成方法。

专利文献1：特开平10-270602号公报

发明内容

近年来，为降低价格而要求将半导体器件中的金线(导线)向细小化发展。在组装树脂封装型的半导体器件的塑封(树脂封装)工序中，随着金线的细小化，在进行树脂封装时容易出现金线偏移。

为了抑制出现所述金线偏移，采用了熔融时粘度低且具有高流动性树脂作为树脂封装时的塑封树脂(封装用树脂)。但是，高流动性塑封树脂由于粘度低(柔软)，所以在树脂成形模具的排气孔处容易形成大的树脂溢出(树脂泄漏)。如果形成大的树脂溢出，将导致半导体器件的外观缺陷，从而可能导致在将半导体器件安装到安装基板上时，溢出的树脂掉落到安装基板的基板焊垫(脚垫)上，从而招致半导体器件和安装基板之间的导通不良(安装不良)。

因此，为尽量减小树脂溢出的大小，而缩小了排气孔的开口的大小。

但是，如果缩小了排气孔的开口，虽然可以抑制树脂溢出的现象，但也将导致难于将空气排出的现象。

结果，不但导致在空腔的排气孔附近的边角容易产生空洞，同时还将造成空洞残留在金属模具内，以及在封装体的表面上形成空洞，从而导致半导体器件的外观缺陷。因此，将出现半导体器件的成品率降低的问题。

特别是在距塑封树脂的浇口最远的通气口附近最容易残留有所述空洞。

图29及图30所示的是本案发明人用以进行比较的半导体器件的树脂塑封用的比较例中树脂成形模具的构造。图31～图34所示的是本案发明人用以进行比较的半导体器件的树脂封装时的比较例中树脂溢出的状态。

如图29及图30所示，所述树脂成型模具具有成为一对的上模具30和下模具31，其中，上模具30上形成有作为树脂流通路径的流道37、经由流道37与浇口32连通的空腔33、以及与空腔33连通的多个排气孔35。另外，为了最大限度地抑制树脂溢出的发生，排气孔35的开口如图29的部分放大剖面图所示，高度H为30μm左右。

使用所述树脂成型模具进行树脂封装时，如图31及图32所示，经由浇口32以射压P注入空腔33内的塑封树脂34，将含有空洞36且朝向浇口32对面的距浇口32最远的排气孔35的方向移动。

如图33及图34所示，沿着树脂溢出Q的大部分的空洞36将被挤压到排气孔35，但如果排气孔35的开口过小时(排气孔的高度为30μm左右时)，部分空洞36将无法被挤出，而是残留在图31所示的空腔33的边角33a中。

结果将导致完成树脂封装后的半导体器件的封装体的角部上形成空洞而造成外观缺陷，从而降低半导体器件的成品率。

另外，专利文献1(特开平10-270602号公报)中并没提及空洞残留在模具内的问题。而且，也没有公开有关模具的空腔的角部内周面的剖面大小(半径等)等内容。另外，根据专利文献1的叙述，模具的空腔的角部全部为曲面加工，所以如果将角部中的曲面的剖面半径过大设置，将导致形成排气孔的面的面积过小，因此，排气孔的开口也必然变小。而且，随着半导体器件的小型化，将更难于设置排气孔。

鉴于上述问题而进行了本研究，目的是提供一种可抑制在模具内产生空洞从而提高半导体器件成品率的技术。

本发明的另一目的是提供一种可提高半导体器件质量的技术。

本发明的所述内容及所述内容以外的目的和新特征将在本说明书的描述及附图说明中写明。

下面简要说明关于本专利申请书所公开的发明中具有代表性的实施方式的概要。