[发明专利]半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件的制造方法，其具有封装体，所述封装体具有上表面和第一侧面，所述第一侧面上形成有排气孔树脂且与所述上表面相连；

其特征在于，包括以下工序：

(a)准备树脂成型模具的工序，所述树脂成型模具为在成为一对的第一模具和第二模具中的至少一个上形成与所述封装体的形状对应的空腔，且具有与所述空腔连通的浇口及排气孔；

(b)将安装有半导体芯片的板状部件配置在所述第一模具和所述第二模具之间，并在所述半导体芯片被所述空腔覆盖的状态下夹紧所述第一模具和所述第二模具的工序；

(c)从所述浇口向所述空腔内注入封装用树脂并在所述板状部件上形成所述封装体的工序；

其中，所述树脂成型模具的所述空腔具有形成所述封装体的棱部的边角，所述封装体的棱部由距所述浇口最远处的所述排气孔所对应的所述第一侧面和所述上表面构成，而且，所述空腔的所述边角的内周面的剖面半径比形成所述封装体其他棱部的所述空腔其他边角的内周面的剖面半径大。

2.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

所述封装体还具有与所述第一侧面连接的第二侧面、以及与所述上表面连接且与所述第一侧面相对的第三侧面，其中，所述第三侧面形成于所述浇口上。

3.如权利要求2所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

在俯视观察所述封装体时，所述第一侧面和所述第三侧面配置在所述封装体的角部。

4.如权利要求3所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

在所述(b)工序之前，还具有通过导线将所述半导体芯片的电极垫和所述板状部件的引脚进行电连接的工序，其中，所述导线的线径为以下。

5.如权利要求4所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

体现了所述封装用树脂的特性的螺旋流为100cm以上。

6.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

形成所述棱部的所述空腔的所述边角内周面的剖面半径为0.5mm以上，其中，所述棱部由所述封装体的所述第一侧面和所述上表面构成。

7.如权利要求3所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

所述半导体器件为QFP、QFN、BGA或LGA型半导体器件。

8.一种半导体器件的制造方法，其具有封装体，所述封装体具有上表面第一侧面和第二侧面，其中所述第一侧面形成有排气孔树脂且与所述上表面相连，所述第二侧面与所述上表面和所述第一侧面相连；

其特征在于，包括以下工序：

(a)准备树脂成型模具的工序，所述树脂成型模具为在成为一对的第一模具和第二模具中的至少一个上形成与所述封装体的形状对应的空腔，且具有与所述空腔连通的浇口及排气孔；

(b)将安装有半导体芯片的板状部件配置在所述第一模具和所述第二模具之间，并在所述半导体芯片被所述空腔覆盖的状态下夹紧所述第一模具和所述第二模具的工序；

(c)从所述浇口向所述空腔内注入封装用树脂并在所述板状部件上形成所述封装体的工序；

其中，所述树脂成型模具的所述空腔具有形成所述封装体的第一棱部的第一边角、以及形成所述封装体的第二棱部的第二边角，其中，所述封装体的第一棱部由距所述浇口最远处的所述排气孔所对应的所述第一侧面和所述第二侧面构成，所述封装体的第二棱部由所述第一侧面和所述上表面构成，而且，所述第二边角内周面的剖面半径比所述第一边角内周面的剖面半径大。

9.如权利要求8所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

形成第三棱部的所述空腔的第三边角内周面的剖面半径比所述第一边角的所述内周面的剖面半径大，其中，第三棱部由所述封装体的所述上表面和所述第二侧面构成。

10.如权利要求9所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

所述空腔的所述第二边角的所述内周面的剖面半径和所述第三边角的所述内周面的剖面半径的大小相同。

11.如权利要求8所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

所述封装体具有与所述第一侧面相对的第三侧面，且所述第三侧面形成于所述浇口上。