[发明专利]半导体晶圆制造装置有效
| 申请号： | 201110441994.7 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103177985A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赵宏宇;张晓红;裴立坤;张豹;王锐廷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)包括多个用于使其所控制的区域达到均一风量和压力的控制电机。
2.如权利要求1所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述机械手(1)为多自由度双臂机械手。
3.如权利要求2所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，每个所述机械手(1)包括一个工艺单元晶圆存取机械手(4)，用于将从工艺单元(5)拾取的已处理晶圆放回内部存储调整单元(6)的同时，拾取未经工艺单元(5)处理的晶圆并放入工艺单元(5)进行处理。
4.如权利要求1所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述化学与气源分配系统(2)的内部各部件对称设置。
5.如权利要求1所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，还包括多个静电消除装置(7)，分别覆盖于晶圆传片经过的区域。
6.如权利要求1所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述晶圆制造装置中的多个工艺腔室(8)呈直线型排列。
7.如权利要求1所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述晶圆制造装置中的阀组模块系统(9)对称排布于所述装置两侧、工艺腔室下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
