[发明专利]热压成型方法及其板材组件有效
申请号: | 201110441728.4 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN103072362A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 张学祖;庄元立 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热压 成型 方法 及其 板材 组件 | ||
1.一种热压成型方法,适用于制造一板材组件,该板材组件包括一第一板材及一第二板材,该热压成型方法包括下列步骤:于该第一板材的一贴合面固设该第二板材;
将该第一板材及该第二板材置入一第一成型模具及一第二成型模具中;
加热该第一成型模具及该第二成型模具,使该第一板材和该第二板材的任一贴合面变形;
压合该第一成型模具及该第二成型模具,以贴合该第一板材及该第二板材;以及
开启该第一成型模具及该第二成型模具,以取出该板材组件;
其中,该第二板材是包覆该第一板材的外围区域的至少一部分,且该第一板材的表面具有一光学纹路。
2.如权利要求1所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
加热该第一成型模具及该第二成型模具至一设定温度;以及
提供一应变压力压合该第一成型模具及该第二成型模具,使该第一板材或该第二板材产生塑性变形,以密合该贴合面。
3.如权利要求2所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
提供该应变压力压合该第一板材及该第二板材,以抑制该第一板材或该第二板材生成溢料毛边。
4.如权利要求1所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
设置一粘性材料于该第二板材的表面。
5.如权利要求4所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
设置一固态粘性材料或一液态粘性材料于该第二板材的表面。
6.如权利要求1所述的热压成型方法,其中该第一板材是为一导光板,该第二板材为一反射片。
7.一种热压成型方法,适用于制造一板材组件,该板材组件包括一第一板材及一第二板材,该热压成型方法包括下列步骤:
于该第一板材的一贴合面固设该第二板材;
将该第一板材及该第二板材置入具有一第一表面结构的一第一成型模具及具有一第二表面结构的一第二成型模具中;
加热该第一成型模具及该第二成型模具,使该第一板材和该第二板材的任一贴合面变形;
压合具有该第一表面结构的该第一成型模具及具有该第二表面结构的该第二成型模具,以贴合该第一板材及该第二板材,及形成具有该第一表面结构及该第二表面结构的该板材组件;以及
开启该第一成型模具及该第二成型模具,以取出该板材组件;其中,该第二板材是包覆该第一板材的外围区域的至少一部分。
8.如权利要求7所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
加热具有该第一表面结构的该第一成型模具及具有该第二表面结构的该第二成型模具至一设定温度;以及
提供一应变压力压合具有该第一表面结构的该第一成型模具及具有该第二表面结构的该第二成型模具,使该第一板材或该第二板材产生塑性变形,以密合该贴合面。
9.如权利要求8所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
提供该应变压力压合该第一板材及该第二板材,以抑制该第一板材或该第二板材生成溢料毛边。
10.如权利要求7所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
设置一粘性材料于该第二板材的表面。
11.如权利要求10所述的热压成型方法,其特征在于:进一步包括下列步骤:
设置一固态粘性材料或一液态粘性材料于该第二板材的表面。
12.如权利要求7所述的热压成型方法,其特征在于:该第一板材是为一导光板,该第二板材为一反射片。
13.一种板材组件,其包括一第一板材及一第二板材,该第二板材是包覆该第一板材的外围区域的至少一部分,且该板材组件的表面设有一第一表面结构及一第二表面结构。
14.如权利要求13所述的板材组件,其特征在于:该第二板材表面与相对应于该第二板材表面的该第一板材表面设置有一粘性材料,以贴合该第一板材及该第二板材。
15.如权利要求13所述的板材组件,其特征在于:该第一板材是为一导光板,该第二板材为一反射片。
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