[发明专利]基于缺陷地结构的微带延迟线有效

专利信息
申请号: 201110441316.0 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN102496768A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 吕翼;李伟;张龙;唐盘良;朱勇;董姝 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: H01P9/00 分类号: H01P9/00;H01P9/04
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 王海权
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 缺陷 结构 微带 延迟线
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种延迟线结构,尤其涉及一种基于缺陷地结构的微带延迟线。

背景技术

延迟线广泛应用在相控阵雷达、卫星通讯以及各种高精度测试仪器中,这些系统均可以通过对延迟时间的精确控制来改变相位、距离等参数,从而实现系统功能。微带延迟线具有频带覆盖范围宽、尺寸小、损耗小、色散特性弱、经济可靠等特点,在高频短延迟系统中具有不可比拟的性能和优势。

带状线由于其特有的无模式色散特性,在对群延时波动等要求较高的系统尤其重要。然而目前实现带状线的方式由于工艺等原因,无法完全实现理论上的无模式色散特性。替代其结构的方式有很多,比如两块微带板叠加的方式,用螺钉或者其他物理固定的方法来构成带状线,这种方式存在的缺点有:易产生板间缝隙,导致电气性能不可控;无法添加其他功能电路,实现较复杂的单片带状线系统等。也有使用微带线上添加相同介电常数的无铜基片覆盖的方式,这种方式同样存在上述缺点,且不易于加工和具体实施。

缺陷地结构(DGS)的概念由C.S.Kim等在2000年提出,这种结构与电磁带隙(DCS)结构类似,也是通过在微带线的地上蚀刻图形得以实现,常见的蚀刻图形有哑铃型、螺旋形和H形,与EBG相比,DCS采用的蚀刻单元数量少、单元的等效电路易于提取,因而在设计中,不需要考虑单元间距等阵列因素,简单易行。但是目前,还没有见到将该种缺陷地结构应用于微带延迟线领域的相关报道。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提供一种基于缺陷地结构的微带延迟线,相比于常规的微带延迟线,具有尺寸小、插损小、精度高、可靠性高的优点。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

该基于缺陷地结构的微带延迟线,包括

微带延迟线结构,包括介质板,所述介质板的正面为任意结构的左手延迟线或左右手复合结构延迟线,所述介质板的背面为去掉了部分本体的金属面,去掉的部分与正面延迟线相匹配构成的缺陷地结构等效于并联电感;

射频接头,设置于微带延迟线两侧,且与微带延迟线结构电连接。

进一步,还包括壳体,该壳体为内凹的长方体金属外壳,用于封闭整个微带延迟线,所述射频接头安装于壳体上;

进一步,所述微带延迟线结构通过非金属化螺钉孔进行固定和背面良好接地;

进一步,所述微带延迟线结构上所有裸露的金属均采用镀金处理;

进一步,所述微带延迟线结构的金属面的厚度厚度为0.035-0.08mm;

进一步,所述微带延迟线结构使用导电胶固定在介质板上。

本发明的有益效果是:

传统的微带延迟线由于工艺、精度等问题,导致很难适用于对精度要求较高的系统,比如高精密仪器和大型相控阵雷达等,本发明通过采用基于缺陷地和左手延迟线的微带延迟线结构,充分利用了左手延迟线或左右手复合延迟线的高时延低插损特性,以及缺陷地结构的易实现、易调谐和易加工的特性,相比于常规的微带延迟线,具有尺寸小、插损小、精度高、可靠性高的优点。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步的详细描述,其中:

图1为缺陷地左手延迟线结构图;

图2为微带延迟线结构的结构示意图;

图3为发明的的装配示意图。

具体实施方式

以下将参照附图,对本发明的优选实施例进行详细的描述。应当理解,优选实施例仅为了说明本发明,而不是为了限制本发明的保护范围。

如图所示,基于缺陷地结构的微带延迟线包括微带延迟线结构和射频接头;其中微带延迟线结构包括介质板,介质板的正面为任意结构的左手延迟线或左右手复合结构延迟线电路,介质板的背面为去掉了部分本体的金属面,去掉的部分与正面延迟线相匹配构成的缺陷地结构等效于并联电感;实践过程中,介质板可以采用目前在电路板制作领域中常用的一些板材。

射频接头设置于微带延迟线两侧,且与微带延迟线结构电连接。

为了便于安装以及对延迟线结构起到保护作用,本发明还包括一个壳体,该壳体为内凹的长方体金属外壳,用于封闭整个微带延迟线电路板,射频接头安装于壳体上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所,未经中国电子科技集团公司第二十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110441316.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top