[发明专利]涂层去除装置及其去除涂层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂层去除装置及其去除涂层的方法。

背景技术

在对电路板进行返修时，多需要进行除去如胶水层等涂层的操作。现有的去涂层操作采用机械式的去除方式，机械式的去除涂层操作过程中产生的应力和机械力不仅破坏产品返修良率及外观，还影响了产品的质量。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的涂层去除装置及其去除涂层的方法。

一种涂层去除装置，用于去除产品表面上的涂层，所述产品置于一预设位置，该涂层去除装置包括涂层厚度检测器、激光发射器及控制器，所述涂层厚度检测器用于按照预设轨迹依次检测产品上的所有涂层的厚度并发送至控制器，激光发射器发射的激光垂直于产品并且是可调制的，激光发射器可按照所述预定轨迹依次移动至与所述产品上的不同涂层区正对的位置，当激光发射器与不同涂层区正对时，控制器依次根据先后获得的涂层厚度调节激光发射器所要发射的激光的能量，激光发射器用于在控制器的控制下发射合适其正对的涂层的能量的激光以去除产品表面上的涂层。

一种去除涂层的方法，用于去除产品表面上的涂层，该方法包括步骤：将产品置于一预设位置；按照一预定轨迹依次检测产品上的所有涂层的厚度；按照所述预定轨迹将一激光发射器依次移动至与产品上的不同涂层区正对的位置，并依次根据先后获得的涂层厚度调节所述激光发射器所要发射的激光的能量；控制激光发射器发射合适其正对的涂层的能量的激光，以去除产品表面上的涂层。

上述涂层去除装置及涂层去除方法通过激光发射器远程去除产品表面上的涂层，不仅效率高，还避免了机械式去除涂层过程中的应力对产品得外观和质量产生的不良影响。

附图说明

图1为一实施方式中涂层去除装置的模块图。

图2为一实施方式中去除涂层的方法流程图。

主要元件符号说明

涂层去除装置10产品20产品传送单元30控制器40涂层厚度检测器50激光发射器60激光发射器传送单元70去除涂层的方法步骤S801-S807

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，涂层去除装置10用于去除产品20的表面上的涂层。其中，产品20为电路板，涂层为胶层。涂层去除装置10包括产品传送单元30、控制器40、涂层厚度检测器50、激光发射器60及激光发射器传送单元70。

产品传送单元30用于承载产品20，并在控制器40的控制下将产品20传送至一预设位置，该预设位置正对涂层厚度检测器50，从而使产品20位于涂层厚度检测器50的检测范围之内。产品传送单元30可为传送带。在本实施方式中，控制器40控制产品传送单元30传送一预设长度将产品传送至预设位置。在其他实施方式中，通过一红外线感测仪根据发射的红外线返回的时间判定产品是否被传送至预设位置，当产品被传送至预设位置时，控制器控制传送单元停止运动。