[发明专利]涂层去除装置及其去除涂层的方法

权利要求书

1.一种涂层去除装置，用于去除产品表面上的涂层，其特征在于：该涂层去除装置包括涂层厚度检测器、激光发射器及控制器，所述涂层厚度检测器用于按照一预设轨迹依次检测产品上的所有涂层的厚度并发送至控制器，激光发射器发射的激光垂直于产品并且可调制，激光发射器按照所述预定轨迹依次移动至与所述产品上的不同涂层区正对的位置，当激光发射器与不同涂层区正对时，控制器依次根据获得的涂层厚度调节激光发射器所要发射的激光的能量，激光发射器用于在控制器的控制下发射合适其正对的涂层的能量的激光以去除产品表面上的涂层。

2.如权利要求1所述的涂层去除装置，其特征在于：所述涂层去除装置还包括激光发射器传送单元，所述激光发射器固定于激光发射器传送单元上，激光发射器传送单元在控制器的控制下在平行于产品的平面上运动，使得涂层厚度检测器可移动至与所述产品上的不同涂层区正对的位置。

3.如权利要求1所述的涂层去除装置，其特征在于：所述涂层去除装置还包括产品传送单元，所述产品位于产品传送单元上，控制器还控制产品传送单元将产品传送至所述涂层检测器的检测范围之内。

4.如权利要求1所述的涂层去除装置，其特征在于：所述涂层为胶层。

5.如权利要求1所述的涂层去除装置，其特征在于：所述产品为电路板。

6.一种去除涂层的方法，用于去除产品表面上的涂层，其特征在于：该方法包括步骤：

将产品置于一预设位置；

按照一预定轨迹依次检测产品上的所有涂层的厚度；

按照所述预定轨迹将一激光发射器依次移动至与产品上的不同涂层区正对的位置，并依次根据获得的涂层厚度调节所述激光发射器所要发射的激光的能量；

控制激光发射器发射合适其正对的涂层的能量的激光，去除产品表面上的涂层。

7.如权利要求6所述的去除涂层的方法，其特征在于：通过一固定有所述激光发射器的激光发射器传送单元将激光发射器传送至与产品的不同涂层区正对的位置。

8.如权利要求6所述的去除涂层的方法，其特征在于：所述将产品置于一预设位置的步骤具体为：通过一承载有所述产品的产品传送单元在一控制器的控制下将产品传送至所述预设位置。

9.如权利要求6所述的去除涂层的方法，其特征在于：所述涂层为胶层。

10.如权利要求6所述的去除涂层的方法，其特征在于：所述产品为电路板。