[发明专利]铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法及其结构

权利要求书

1.一种铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于，其步骤如下：

以铝或其合金的成型素材，经加热呈半流动状态，藉由成型模具和挤压加工制程，以完成该具有一容槽的磁屏蔽半成品；

该冷却的磁屏蔽半成品，通过表面处理制程，在其表面形成披覆膜层，经清洗干燥后为一磁屏蔽半成品；

提供一线圈，包含一铁心，铁心容设于线圈的中空部，以及线圈两侧以离心线各延伸一线脚；

将该包含铁心的线圈埋入式的设于磁屏蔽内部，且部份线脚端外露于该磁屏蔽，以及在磁屏蔽的容槽内空间填注绝缘胶，将突出磁屏蔽部份整平，使该线脚端外露，以形成一表面黏着型电感器成品。

2.如权利要求1所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：该挤压加工制程为压铸、注塑、模塑或射出的任一种。

3.如权利要求1所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：该表面处理制程为阳极处理，通过变化阳极处理二极电压及处理时间，以控制在磁屏蔽半成品表面形成不同厚度或色彩的氧化膜的披覆膜层，经清洗干燥后为一磁屏蔽半成品。

4.如权利要求1或3所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：该磁屏蔽半成品为具有一端开口的容槽。

5.如权利要求4所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：该磁屏蔽半成品为一具有一端开口的矩形容槽。

6.如权利要求1所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：该磁屏蔽半成品包含一筒形体和一可封闭该筒形体一端侧的封盖，结合该筒形体和封盖形成一端开口的容槽，以完成该磁屏蔽半成品。

7.如权利要求6所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：该筒形体为一矩形的筒形体，该封盖为矩形，并结合于所述的筒形体一端侧，形成一端开口的容槽，以完成该磁屏蔽半成品。

8.如权利要求7所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的制造方法，其特征在于：结合该筒形体和封盖形成一端开口的容槽，以完成该磁屏蔽半成品，以及其结合方式为熔接、嵌合或紧配合的任一种。

9.一种铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于，包含：

一铝或其合金成型的磁屏蔽，其表面具有一披覆膜层，内部具有一提供线圈安装的容槽，一线圈设于所述的容槽中，包含一铁心，铁心容设于线圈的中空部，线圈两侧以离心线各延伸一线脚；以及，

线圈埋入式的设于磁屏蔽的容槽中，其与磁屏蔽的容槽内空间，填注有绝缘胶，且该线脚端外露，以形成一表面黏着型电感器。

10.如权利要求9所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于：该磁屏蔽进一步包含一藉由阳极处理技术于其表面形成的一氧化膜的披覆膜层。

11.如权利要求10所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于：该披覆膜层具不同颜色或/及色彩的组合模式变化。

12.如权利要求9所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于：该磁屏蔽为一端开口的矩形容槽。

13.如权利要求9所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于：该磁屏蔽包含一筒形体和一可封闭筒形体一端侧的封盖，筒形体和封盖结合形成一内部具有容槽，以提供线圈安装的磁屏蔽。

14.如权利要求13所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于：该筒形体为一矩形的筒形体，该封盖为矩形，并结合于所述的筒形体一端侧，以形一矩形的容槽。

15.如权利要求9、10或12所述的铝或其合金成型表面黏着型电感器的结构，其特征在于：该磁屏蔽具有一波浪状外表面。