[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种利用化学沉积制作工艺形成线路层的线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。

一般来说，在制作线路板时，通常会先于具有线路层的核心基板上依序形成介电层与离型层(releasing layer)。然后，利用激光进行图案化制作工艺，于介电层与离型层中形成线路凹槽以及暴露出上述线路层的盲孔。接着，于线路凹槽、盲孔以及离型层的表面上形成籽晶层(种子层)。而后，移除离型层以及位于其上的籽晶层。之后，进行化学沉积制作工艺，以于线路凹槽与盲孔中形成导电层。

然而，由于线路凹槽与盲孔具有不同的宽度与深度，因此在上述化学沉积的过程中，导电层往往无法填满盲孔，亦即介电层的表面以及由导电层所形成的线路层与导通孔的表面不为共平面，导致线路板的表面不为平坦表面，因而无法进行后续的增层制作工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，其利用化学沉积制作工艺形成线路层。

本发明另提供一种线路板，其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。

本发明提出一种线路板的制作方法，此方法是先于介电层中形成导通孔。然后，在介电层上形成离型层(releasing layer)。接着，在介电层与离型层中形成与导通孔连接的线路凹槽。线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽，其中第一凹槽的一端与导通孔连接，且这些第一凹槽以导通孔为中心呈辐射状排列，而第二凹槽连接第一凹槽的另一端。而后，在介电层与离型层上形成籽晶层(seed layer)。继之，移除离型层与位于离型层上的籽晶层。随后，进行化学沉积制作工艺，以在线路凹槽中形成线路层，其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。之后，移除离型层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第一凹槽以及第二凹槽例如具有相同的宽度与深度。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的导通孔的形成方法例如是先在介电层中形成贯孔。之后，将导电材料填满贯孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的离型层的材料例如为低聚合的高分子疏水性材料。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的线路凹槽更包括与第二凹槽连接的第三凹槽。

本发明另提出一种线路板，其包括介电层、导通孔以及线路层。导通孔配置于介电层中。线路层内埋于介电层中。线路层包括多个第一线路层与一第二线路层。这些第一线路层的一端与导通孔连接，且这些第一线路层以导通孔为中心呈辐射状排列。第二线路层连接这些第一线路层的另一端。线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的第一线路层以及第二线路层例如具有相同的宽度与深度。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的导通孔的材料例如为金属或导电胶。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的连接第一线路层的另一端的第二线路层的俯视形状例如为圆形。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的线路层还包括与第二线路层连接的第三线路层。

基于上述，在本发明中，先在介电层中形成导通孔，然后再在介电层中形成线路沟槽，并利用化学沉积的方式在线路沟槽中形成线路层。如此一来，可以避免在化学沉积的过程中因线路凹槽与用以形成导通孔的孔洞具有不同的宽度与深度而造成线路层覆盖度不均匀的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F为本发明实施例所绘示的线路板的制作方法的俯视示意图；

图2A至图2F为图1A至图1F中的I-I′剖面所绘示的剖面示意图。

主要元件符号说明

10：线路板

100：介电层

102：导通孔

104：离型层

106：线路凹槽

106a：第一凹槽

106b：第二凹槽

106c：第三凹槽

107：籽晶层

108：线路层

108a：第一线路层

108b：第二线路层

108c：第三线路层