[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

在一介电层中形成一导通孔；

在该介电层上形成一离型层；

在该介电层与该离型层中形成一线路凹槽，其中该线路凹槽与该导通孔连接，且该线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽，该些第一凹槽的一端与该导通孔连接，且该些第一凹槽以该导通孔为中心呈辐射状排列，而该第二凹槽连接该些第一凹槽的另一端；

在该介电层与该离型层上形成一籽晶层；

移除该离型层与位于该离型层上的该籽晶层；以及

进行一化学沉积制作工艺，以于该线路凹槽中形成一线路层，其中该线路层的表面、该介电层的表面以及该导通孔的表面为共平面。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该些第一凹槽以及该第二凹槽具有相同的宽度。

3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该导通孔的形成方法包括：

在该介电层中形成一贯孔；以及

将一导电材料填满该贯孔。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该离型层的材料包括低聚合的高分子疏水性材料。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该线路凹槽还包括一第三凹槽，该第三凹槽与该第二线路凹槽连接。

6.一种线路板，包括：

介电层；

导通孔，配置于该介电层中；以及

线路层，内埋于该介电层中，该线路层包括多个第一线路层与一第二线路层，该些第一线路层的一端与该导通孔连接，且该些第一线路层以该导通孔为中心呈辐射状排列，而该第二线路层连接该些第一线路层的另一端，其中该线路层的表面、该介电层的表面以及该导通孔的表面为共平面。

7.如权利要求6所述的线路板，其中该些第一线路层以及该第二线路层具有相同的宽度。

8.如权利要求6所述的线路板，其中该导通孔的材料包括金属或导电胶。

9.如权利要求6所述的线路板，其中连接该些第一线路层另一端的该第二线路层的俯视形状为圆形。

10.如权利要求6所述的线路板，其中该线路层还包括一第三线路层，该第三线路层与该第二线路层连接。