[发明专利]一种用于等离子反应室的层叠型组件及其制造方法有效
| 申请号: | 201110431022.X | 申请日: | 2011-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN103171186A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
| 发明(设计)人: | 周旭升;徐朝阳;贺小明;王晔 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B15/20;B32B37/10;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
| 地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 等离子 反应 层叠 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造用于等离子体反应室的层叠型组件的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:
提供一个具有至少一个接合面的第一部分;
提供一个具有至少一个和所述第一部分的所述接合面配合的接合面的第二部分;
在所述第一部分的接合面上施加一层硬性第一结合层;
在所述第一结合层上施加一层由弹性材料制成的第二结合层;
形成包括所述第一部分和所述第二部分的层叠型组件,使得所述第一结合层和所述第二结合层结合所述第一部分和所述第二部分的各接合面。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第一结合层由金属制成。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述第一结合层是金属铝制成。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述第二结合层包括导电材料,用于提供所述第一部分和所述第二部分之间的导电通路。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,在所述第一部分的接合面上采用PVD、CVD或者蒸发电镀工艺淀积所述结合层。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括如下步骤:
向所述第二部分施加一个力,使得其接合面紧密结合于位于所述第一部分上的第一结合层和第二结合层。
7.根据权利要求1至6任一项所述的制造方法,其特征在于,所述层叠型组件包括气体喷淋头,其中,所述第一部分包括用于充当所述等离子反应室的上电极的前板,所述第二部分包括用于充当安装板和电极连接的后板。
8.根据权利要求1至6任一项所述的制造方法,其特征在于,所述层叠型组件包括上部接地环,其中,所述第一部分包括充当上部接地电极的前板,所述第二部分包括用于充当安装板和接地连接的后板。
9.一种用于等离子体反应室的层叠型组件,其特征在于,所述层叠型组件按照权利要求1至6任一项所述的制造方法制成。
10.根据权利要求9所述的层叠型组件,其特征在于,所述层叠型组件包括气体喷淋头,其中,所述第一部分包括用于充当所述等离子反应室的上电极的前板,所述第二部分包括用于充当安装板和电极连接的后板。
11.根据权利要求9所述的层叠型组件,其特征在于,所述层叠型组件包括上部接地环,其中,所述第一部分包括充当上部接地电极的前板,所述第二部分包括用于充当安装板和接地连接的后板。
12.一种等离子体反应室,其特征在于,所述等离子体反应室包括根据权利要求1至6任一项所述的层叠型组件。
13.根据权利要求12所述的等离子体反应室,其特征在于,所述层叠型组件包括气体喷淋头,其中,所述第一部分包括用于充当所述等离子反应室的上电极的前板,所述第二部分包括用于充当安装板和电极连接的后板。
14.根据权利要求12所述的等离子体反应室,其特征在于,所述层叠型组件包括上部接地环,其中,所述第一部分包括充当上部接地电极的前板,所述第二部分包括用于充当安装板和接地连接的后板。
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