[发明专利]一种制造电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年12月20日向韩国知识产权局提交的、题为“Manufacturing Method of Electronic Components Embedded the Rigid-Flexible Substrate”的韩国专利申请No.10-2010-0131006的权益，其整体通过引用并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种制造电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的方法。

背景技术

近来，由于半导体器装置的集成度的提高，增加了排列在半导体装置中以连接半导体装置和外部电路的连接端(垫片)的数量，其排列密度也趋于增长。例如，如果由硅等等构成的半导体装置的最小的进行处理的尺寸大约为0.2μm，则需要在半导体装置中在约10mm大小的区域内排列约1000个连接端。

此外，半导体设备，如半导体封装，其中将安装有半导体装置，为了提高安装密度，该半导体封装必须紧凑并且薄。特别地，为了适应便携式信息设备，如膝上型个人电脑(PC)、个人数字助理(PDA)，或手机，制造紧凑并且薄的半导体封装是很重要的。

封装半导体装置，除了将半导体装置安装在布线衬底上外，还需将半导体装置的连接端和排列在布线衬底上的连接端连接起来。然而，如果在约10mm大小的区域内有约1000个连接端排列在半导体装置周围，那么其排列间距(pitch)就非常微小，例如，排列间距大约为40μm。由于在布线衬底上形成布线或为了形成布线连接以便将具有如此小的间距排列着的连接端与排列在布线衬底上的连接端连接需要非常高的精度，因此，难以使用根据常规技术的引线接合技术或带式自动键合(TAB)技术。

为了解决上述问题，一种刚-柔性印刷电路板正被越来越多地使用，如图1所示，该印刷电路板具有一种结构，其中，在没有额外的连接器的情况下，刚性区域和柔性区域通过在结构上结合刚性衬底和柔性衬底以与彼此相连接。特别地，为满足关于电子元件的要求，例如由于移动装置高级功能产生的高集成度和细小间距，刚-柔性印刷电路板没有多余的空间来使用连接器，因此主要用于需要高集成度的紧凑型终端中，如移动电话。

然而，在电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的制造过程中，由于使用一般预浸料(PPG)来填充电子元件的外围部分，会产生许多问题。首先，移除制造刚-柔性印刷电路板需要的柔性区域中的虚拟区域的加工成本因柔性区域表面积的增加而增加。其次，如果虚拟区域没有被完全移除而留下了剩余材料，那么印刷电路板的可靠性和其功能的精度就会降低。最后，因刚-柔性印刷电路板的制造而导致生产周期延长，从而会降低印刷电路板的大规模生产。

发明内容

本发明致力于提供一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，其中在该刚-柔性印刷电路板的制造过程中，在柔性区域里形成一个具有空腔的虚拟区域，以简化在该柔性区域里该虚拟区域的移除，从而提高印刷电路板的可靠性和产量。

根据本发明的第一优选实施方式，提供了一种制造电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供基座衬底；在所述基座衬底中沿该基座衬底厚度方向空腔；将电子元件嵌入所述空腔中；形成第一绝缘层，所述第一绝缘层被堆叠在所述基座衬底的一个表面上，同时填充所述空腔；在与刚性区域对应的所述基座衬底的另一个表面的区域上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上堆叠柔性基座衬底，以与包括柔性区域和刚性区域的区域相对应；以及移除虚拟区域，所述虚拟区域包含在所述柔性区域形成的空腔。

所述基座衬底由覆铜箔层压板制成。

所述基座衬底是双面印刷电路板。

所述第二绝缘层的流动性比所述第一绝缘层的小。

所述虚拟区域的移除包括使用深度刳刨机(router)对所述虚拟区域的边缘进行处理。

附图说明

图1是刚-柔性印刷电路板的示意图；以及

图2至图8是根据本发明实施方式的制造刚-柔性印刷电路板的方法图。

具体实施方式

通过下面参考附图对实施方式的描述，本发明的各种特征和优点将会更加显而易见。

在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被解释为局限于其典型含义或字典定义，而应基于发明者能够适当地定义术语的概念来最合适地描述他/她知晓的实施本发明的最好方法的规则被解释为具有与本发明技术领域相关的含义或概念。