[发明专利]一种制造电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201110430130.5 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102548235A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 边大亭;金正守;郑栗教;金英柱 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 电子元件 嵌入式 柔性 印刷 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：
提供基座衬底；
在所述基座衬底中沿该基座衬底厚度方向形成空腔；
将电子元件嵌入所述空腔中；
形成第一绝缘层，该第一绝缘层被堆叠在所述基座衬底的一个表面上，同时填充所述空腔；
堆叠第二绝缘层，该第二绝缘层仅对应于其上将形成刚性区域的所述基座衬底的另一表面的区域，其中所述空腔被形成在其上将形成柔性区域的区域中；
在所述第二绝缘层上堆叠柔性基座衬底，以与包括所述柔性区域和所述刚性区域的区域相对应；以及
移除虚拟区域，该虚拟区域包括在所述柔性区域上形成的所述空腔。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基座衬底由覆铜箔层压板构成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述基座衬底为双面印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二绝缘层的流动性比所述第一绝缘层的小。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述虚拟区域的移除包括使用深度刳刨机对所述虚拟区域的边缘进行处理。
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