[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工装置，特别涉及可执行加工品质检查的激光加工装置。

背景技术

目前，提出有在使用激光修正基板配线的缺陷的修复装置中设置两组供电探头和具备传感器头的供电探头，通过使用该两组供电探头测定加工基板的部分的电阻值等，能够检查加工品质(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：(日本)特开2007-206641号公报

在专利文献1记载的修复装置等的激光加工装置中，为了进一步缩短基板的制造时间，期望能够更迅速地检查加工品质。

发明内容

本发明是鉴于这样的状况而作出的，其目的在于能够迅速检查基板的加工品质。

本发明的一方面，提供一种激光加工装置，使用激光加工基板，其特征在于，具备：加工装置，其射出所述激光；测定装置，其安装于加工装置，测定基于加工装置产生的基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄，加工装置可在相对于设置基板的台水平的第一方向及相对于台水平且与第一方向正交的第二方向移动，测定装置以加工装置的加工位置和测定装置的拍摄范围在第二方向上并排的方式安装于加工装置。

本发明一方面的激光加工装置，使用从可向相对于设置基板的台水平的第一方向及相对于台水平且与第一方向正交的第二方向移动的加工装置射出的激光加工基板，通过以加工装置的加工位置和拍摄范围在第二方向上并排的方式安装于加工装置的测定装置测定基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄。

因此，能够迅速地检查基板的加工品质。

该加工装置例如通过具备反射镜及物镜等的加工光学系统构成。该测定装置通过例如具有用于测定电阻值的探针的探针板、选择测定所使用的探针的继电器电路、使探针板向上下方向移动的机构、对测定位置附近进行拍摄的照相机等构成。

该激光加工装置还具备台架，其梁向第一方向延伸，在台上可向第二方向移动，该加工装置以向第一方向可移动的方式支承于台架的梁上。

由此，能够使加工位置和测定位置及拍摄范围更接近，能够更迅速地检查基板的加工品质。

该测定装置能够相对于台及与第二方向垂直的加工装置的面，绕与台垂直的轴开闭自如地支承于加工装置。

由此，加工装置的调整及保养等的维护性、及耐久性及安全性提高。

该测定装置以加工装置的加工位置和测定装置的测定位置在第二方向上大致一条直线地排列的方式安装于加工装置。

由此，在进行了基板加工后，能够缩短为了测定电阻值而使加工装置移动的距离，能够更迅速地检查基板的加工品质。

根据本发明的一方面，能够在基板加工后接着检查加工品质。特别是根据本发明的一方面，能够迅速地检查基板的加工品质。

附图说明

图1是表示应用了本发明的激光加工装置的一实施方式的立体图；

图2是激光加工装置的加工检查单元的俯视图及正视图；

图3是表示成为加工对象的基板的构成之一例的图；

图4是表示探针板的构成例的图；

图5是表示加工光学系统的加工位置和探针板的测定位置的关系的图；

图6是表示将电阻测定单元闭合的状态的加工光学系统及电阻测定单元的周围的图；

图7是表示将电阻测定单元打开的状态的加工光学系统及电阻测定单元的周围的图；

图8是表示测定系统单元的控制单元的构成例的框图；

图9是用于说明激光加工检查处理的流程图；

图10是用于说明ZAP加工的品质检查的图；

图11是用于说明CVD加工的品质检查的图。

标记说明

101：激光加工装置

102：基板

111：平台

112：XY台架载物台

112A1、112A2：导向件

112B：台架

113：支架

114：加工检查单元

131：加工光学系统

132：电阻测定单元

133：探针板

134：电阻测定器

135：铰链机构

136：制动器

151：基体部件

152：上下机构

153：脉冲电动机

154：脉冲电动机驱动器

155：照相机

156：照明

157：继电器电路

181a～181f：TEG-PAD

201a1～201k2：探针