[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，使用激光加工基板，其特征在于，具备：

加工装置，其射出所述激光；

测定装置，其安装于所述加工装置，测定基于所述加工装置产生的所述基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄，

所述加工装置可在相对于设置所述基板的台水平的第一方向及相对于所述台水平且与所述第一方向正交的第二方向移动，

所述测定装置以所述加工装置的加工位置和所述测定装置的拍摄范围在所述第二方向上并排的方式安装于所述加工装置。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

还具备台架，其梁向所述第一方向延伸、在所述台上可向所述第二方向移动，

所述加工装置以向所述第一方向可移动的方式支承在所述台架的梁上。

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述测定装置相对于所述台及与第二方向垂直的所述加工装置的面，绕与所述台垂直的轴开闭自如地支承于所述加工装置。

4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述测定装置以所述加工装置的加工位置和所述测定装置的测定位置在所述第二方向上大致一条直线地排列的方式安装于所述加工装置。