[发明专利]印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备。

背景技术

在近来的电子设备中，由于结构设计及外观的需要，主机系统部分可能被设计成轻薄的长条形。图1是电子设备的一种外观设计示例的示意图。如图1所示，这种设计方式极大地压缩了主机系统中PCB(印刷电路板)主板在平面内的尺寸，在某些情况下，其宽度几乎仅和一张名片宽度相仿。

并且，对于这种狭长的板型设计，极大地限制了信号层中走线的灵活度，大部分信号甚至可能只有唯一可行的出线、绕线方案，并且在路由过程中，也将不可避免地发生高速信号线跨不同参考平面的问题。

在现有的PCB叠构技术中，为了解决上述问题，通常增加PCB主板的层数以增加具有完整参考平面的信号层，并将原来跨导的高速信号线挪至具有完整参考平面的信号层。或者，增大PCB主板在长度方向的尺寸，将电源平面分割、参考平面分割的地方远离高速信号线的走线区域。但是，这些方法将增加PCB主板的厚度或者长度方向的尺寸，从而增大PCB主板的制造成本和制造周期。

而且，在目前以及未来，消费电子产品均持续朝着更轻薄、更小的方向发展，PCB主板的厚度、面积、叠层结构方式将成为主要的限制。因此，需要能够进一步减小印刷电路板的厚度和尺寸以促进电子设备的小型化。

发明内容

因此，针对上述现有技术中存在的问题和需求做出本发明。

本发明实施例的印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备的目的是减小印刷电路板的厚度和尺寸以促进电子设备的小型化。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种印刷电路板的新型布线方法，应用于一电子设备中，所述印刷电路板为叠层结构，所述叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，所述叠层结构至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，其特征在于，所述方法包括：确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域；在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层，以形成局部叠层结构。

在上述印刷电路板的新型布线方法中，所述引入新的参考地层的步骤具体包括：利用半导体制造工艺形成一金属层，将所述金属层与临近的参考地层电性连接。

在上述印刷电路板的新型布线方法中，所述将所述金属层与临近的参考地层电性连接的步骤具体包括：利用穿过多个通孔的金属导体连接所述金属层与所述临近的参考地层。

在上述印刷电路板的新型布线方法中，所述引入新的参考地层的步骤具体包括：在所述局部叠层结构需要高阻抗的间隔区域中，在更加远离信号层的参考平面中引入新的参考地层。

在上述印刷电路板的新型布线方法中，所述在更加远离信号层的参考平面中引入新的参考地层的步骤具体包括：依据所述间隔区域的阻抗控制要求，确定所述新引入的参考地层所在的参考平面与其原参考平面之间的距离。

在上述印刷电路板的新型布线方法中，所述引入新的参考地层的步骤之后进一步包括：在新引入的参考地层与存在间隔区域的参考平面相对一侧的参考平面内设置信号层。

在上述印刷电路板的新型布线方法中，依据不同的局部叠层结构，将所述信号线的宽度设置为不同，其中，在信号线两侧的两个参考地层之间的距离越大的情况下，将信号线的宽度设置得越宽。

根据本发明实施例的另一方面，提供了一种印刷电路板，应用于一电子设备中，所述印刷电路板具有叠层结构，所述叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，所述叠层结构至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，其特征在于，所述印刷电路板包括：局部叠层结构，其位于部分所述多个参考地层中存在的间隔区域，并包括在所述间隔区域的上方或者下方引入的新的参考地层。

在上述印刷电路板中，所述局部叠层结构包括：金属层，利用半导体制造工艺形成，其中所述金属层与临近的参考地层电性连接。

在上述印刷电路板中，所述局部叠层结构包括：金属导体，其穿过所述金属层的多个通孔；其中，所述金属层通过所述金属导体与所述临近的参考地层电性连接。

在上述印刷电路板中，在所述局部叠层结构需要高阻抗的间隔区域中，所述新的参考地层位于更加远离信号层的参考平面中。

在上述印刷电路板中，依据所述间隔区域的阻抗控制要求，确定所述新引入的参考地层所在的参考平面与其原参考平面之间的距离。