[发明专利]印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备

权利要求书

1.一种印刷电路板的新型布线方法，应用于一电子设备中，所述印刷电路板为叠层结构，所述叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，所述叠层结构至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，其特征在于，所述方法包括：

确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域；

在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层，以形成局部叠层结构。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述引入新的参考地层的步骤具体包括：

利用半导体制造工艺形成一金属层，将所述金属层与临近的参考地层电性连接。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述将所述金属层与临近的参考地层电性连接的步骤具体包括：

利用穿过多个通孔的金属导体连接所述金属层与所述临近的参考地层。

4.如权利要求1到3中任意一个所述的方法，其中，所述引入新的参考地层的步骤具体包括：

在所述局部叠层结构需要高阻抗的间隔区域中，在更加远离信号层的参考平面中引入新的参考地层。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述在更加远离信号层的参考平面中引入新的参考地层的步骤具体包括：

依据所述间隔区域的阻抗控制要求，确定所述新引入的参考地层所在的参考平面与其原参考平面之间的距离。

6.如权利要求1到3中任意一个所述的方法，其中，所述引入新的参考地层的步骤之后进一步包括：

在新引入的参考地层与存在间隔区域的参考平面相对一侧的参考平面内设置信号层。

7.如权利要求1到6中任意一个所述的方法，其中

依据不同的局部叠层结构，将所述信号线的宽度设置为不同，其中，在信号线两侧的两个参考地层之间的距离越大的情况下，将信号线的宽度设置得越宽。

8.一种印刷电路板，应用于一电子设备中，所述印刷电路板具有叠层结构，所述叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，所述叠层结构至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，其特征在于，所述印刷电路板包括：

局部叠层结构，其位于部分所述多个参考地层中存在的间隔区域，并包括在所述间隔区域的上方或者下方引入的新的参考地层。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述局部叠层结构包括：

金属层，利用半导体制造工艺形成，其中所述金属层与临近的参考地层电性连接。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述局部叠层结构包括：

金属导体，其穿过所述金属层的多个通孔；

其中，所述金属层通过所述金属导体与所述临近的参考地层电性连接。

11.如权利要求8到10中任意一个所述的印刷电路板，其中，在所述局部叠层结构需要高阻抗的间隔区域中，所述新的参考地层位于更加远离信号层的参考平面中。

12.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，依据所述间隔区域的阻抗控制要求，确定所述新引入的参考地层所在的参考平面与其原参考平面之间的距离。

13.如权利要求8到10中任意一个所述的印刷电路板，其中，所述局部叠层结构在新引入的参考地层与存在间隔区域的参考平面相对一侧的参考平面内包含新设置的信号层。

14.如权利要求8到13中任意一个所述的印刷电路板，其中

依据不同的局部叠层结构，所述信号线的宽度不同，其中，信号线两侧的两个参考地层之间的距离越大，信号线的宽度越宽。

15.一种电子设备，其包含如权利要求8到14中任意一个所述的印刷电路板。