[发明专利]发光元件无效
| 申请号: | 201110418590.6 | 申请日: | 2011-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN102569332A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 海野恒弘 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 | ||
1.一种发光元件,具有:
支撑衬底,
设置在所述支撑衬底上的第一导电型的第一导电型层,
设置在所述第一导电型层上的发射光的活性层,
设置在所述活性层上的第二导电型的第二导电型层,所述第二导电型与所述第一导电型不同,
与所述第一导电型层的部分表面接触的第一电极,以及
与所述第二导电型层的部分表面接触的第二电极;
其中,所述第一电极与所述第一导电型层接触的表面与位于所述活性层的正上方或正下方的区域所对应的所述第一导电型层的表面不同,
所述第二电极与所述第二导电型层接触的表面与位于所述活性层的正上方或正下方的区域所对应的所述第二导电型层的表面不同。
2.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述第一电极包含多个电极,所述第二电极包含多个电极,在平面图中所述第一电极和所述第二电极分别形成为线性形状,并且在平面图中所述第一电极和所述第二电极彼此平行排列。
3.根据权利要求2所述的发光元件,其特征在于,进一步包括:
设置在所述支撑衬底上的多个发光部,每个发光部包含所述第一导电型层和所述活性层,并且由多个凹槽将所述发光部彼此分隔,
其中,所述第二电极设置在所述多个凹槽的每个凹槽下方的所述第二导电型层的表面上,并且该表面位于所述活性层的相对侧,
所述第一电极设置在所述多个发光部的每个发光部的所述第一导电型层的表面上,并且该表面位于所述第二导电型层的一侧,该表面上未设置有所述活性层。
4.根据权利要求3所述的发光元件,其特征在于,进一步包括:
设置在所述支撑衬底和所述第二导电型层之间的反射部,所述反射部将光反射向所述第一导电型层,以及
设置在所述反射部和所述第二导电型层之间的与设有所述第二电极的区域不同的区域上的透明绝缘层,所述透明绝缘层透射光并且具有电绝缘特性。
5.根据权利要求4所述的发光元件,其特征在于,一个发光部的第一电极与相邻所述一个发光部的另一个发光部的第二电极彼此电连接,从而所述一个发光部和所述另一个发光部以串联方式电连接。
6.根据权利要求4所述的发光元件,其特征在于,一个发光部的第一电极与相邻所述一个发光部的另一个发光部的第一电极彼此电连接,并且所述一个发光部的第二电极与相邻所述一个发光部的所述另一个发光部的第二电极彼此电连接,从而所述一个发光部和所述另一个发光部以并联方式电连接。
7.一种发光元件,包含:
支撑衬底,
设置在所述支撑衬底上的第一导电型的第一导电型层,
设置在所述第一导电型层上的发射光的活性层,
设置在所述活性层上的第二导电型的第二导电型层,所述第二导电型与所述第一导电型不同,
与所述第一导电型层的表面接触的第一电极,所述表面位于所述活性层的相对侧并且离开所述活性层的正下方的区域;
与所述第二导电型层的位于所述活性层的相对侧的部分表面接触的第二电极,以及
设置在所述第二电极正下方的区域所对应的区域上的、替代所述活性层的绝缘部。
8.一种发光元件,包含:
支撑衬底;
设置在所述支撑衬底上的第一导电型的第一导电型层;
设置在所述第一导电型层上的发射光的活性层;
设置在所述活性层上的第二导电型的第二导电型层,所述第二导电型与所述第一导电型不同;
与所述第一导电型层的表面接触的第一电极,所述表面位于活性层的一侧并且因去除所述活性层而暴露;
与所述第二导电型层的位于所述活性层的相对侧的部分表面接触的第二电极,以及
设置在所述第二电极正下方的区域所对应的区域上的、替代所述活性层的绝缘部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





