[发明专利]电路板和电子装置

说明书

技术领域

本文讨论的实施方式涉及电路板和电子装置。

背景技术

例如，在电子装置中设置的电路板具有板主体、设置在板主体的表面上的电极焊盘、和阻焊层(solder resist)。阻焊层设置在板主体的表面上，具有在对应于电极焊盘的位置形成的开口，并且作为保护膜使用。阻焊层具有防止当焊接材料熔化时施加到电极焊盘上的焊接材料扩散到电路板上的功能。阻焊层还具有保护电路板的表面的功能。

为了将焊膏施加到电路板的电极焊盘上，在一些情况下使用所谓的印刷法。在该印刷法中，在焊接掩模(印刷板)布置在电路板的阻焊层上的同时，通过在焊接掩模中形成的掩模开口将焊膏施加到位于阻焊层的开口中的电极焊盘上。

为了将电子部件安装在电路板上，将电子部件的引线端子布置在电路板的电极焊盘上施加的焊膏上，并且在回流炉中加热焊膏。当焊膏熔化时，由于电子部件的重量，布置在焊膏上的电子部件的引线端子沉入焊膏。这造成电子部件的引线端子被焊膏中包含的焊接材料接合到电路板的电极焊盘，并且电连接到电极焊盘。

相关技术文件是日本专利特开公报No.10-335798。

电子部件的引线端子的高度不必彼此相等。电路板或者电子部件不必按照设计的形状形成。另外，电路板和电子部件中可能发生诸如翘曲的变形。由此，通常发生电极焊盘和引线端子之间的间隔的“变化”。

当施加在电极焊盘上的焊膏的量小并且电极部件由于焊膏的熔化而沉入焊膏时，焊膏可能不能适应电极焊盘和引线端子之间的间隔的“变化”，并且引线端子中的至少一个和所关注的电极焊盘之间的电解可能失效。特别地，在近几年，电极焊盘的大小趋向于减小，并且电极焊盘(和引线端子)的节距减小。由此，已经减小了要施加到电极焊盘上的焊膏的量。因此，电极焊盘和引线端子之间的连接可能容易失效。

为了减小电极焊盘和引线端子之间的连接的失效的发生率，增加焊接掩模的厚度，例如从150μm到200μm，并且在一些情况下增加要施加到电极焊盘上的焊膏的量。然而，当焊接掩模的厚度增加并且从电路板去除焊接掩模时，焊膏可能保留在掩模开口中，不能向电极焊盘上施加充分量的焊膏，或者充分量的焊膏不能施加到电极焊盘上，并且焊膏不能够适应引线端子的高度的变化。

为了增加要施加到电极焊盘上的焊膏的量而不增加焊接掩模的厚度，可认为例如在阻焊层中在对应于电极焊盘的位置形成的开口的大小增加。然而，考虑到阻焊层具有保护电路板的功能的事实，在阻焊层中形成的开口的大小的增大受到限制。

另外，为了增加要施加到电极焊盘上的焊膏的量而不增加焊接掩模的厚度，可认为阻焊层的厚度增加，从而例如在阻焊层中在对应于电极焊盘的位置形成的开口的深度增加。然而，当阻焊层的厚度增加时，施加到电极焊盘上的焊膏的厚度也增加。由此，当电子部件的引线端子沉入焊膏时，开口中存在的大量的焊料可能流到电路板上，形成所谓的焊料桥。

发明内容

因此，本实施方式的一个方面的目的是提供一种电路板和电子装置，该电路板和电子装置抑制要在电路板的表面上形成的保护膜的厚度，使得保护膜能够保护电路板的表面，并且能够增加要施加到电极焊盘上的焊膏的量。

根据本发明的一个方面，一种电子装置，所述电子装置包括：电子组件，所述电子组件包括多个端子；以及电路板，所述电子组件安装在所述电路板上，其中，所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个电极焊盘通过焊料连接到各个端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个第一开口容纳各个电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个第二开口大于各个第一开口并且与各个第一开口连通。

附图说明

图1A和图1B是例示根据第一实施方式的电路板的概要图；

图2A到图2C是例示制造根据第一实施方式的电路板的工艺的图；

图3是例示根据第一实施方式的电子装置的概要图；

图4A到图4C是例示制造根据第一实施方式的电子装置的工艺的图；

图5A和图5B是例示制造根据第一实施方式的电子装置的工艺的图；

图6A和图6B是例示根据第二实施方式的电路板的概要图；

图7A和图7B是例示根据第三实施方式的电子装置的概要图；

图8A到图8C是例示制造根据第四实施方式的电路板的工艺的图；

图9A到图9C是例示制造根据第四实施方式的电路板的工艺的图；