[发明专利]电路板和电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及

电路板，所述电子部件安装在所述电路板上，

其中，所述电路板包括：

板主体；

多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；

第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及

第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述电路板包括多个图案，所述多个图案从所述板主体突出，各个所述图案围绕各个所述电极焊盘，

所述第一阻焊层形成在所述图案上，并且

所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第二阻焊层的材料不同于所述第一阻焊层的材料。

4.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第一开口大于所述电极焊盘。

5.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的总厚度等于或者小于50μm。

6.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第二阻焊层的厚度大于所述第一阻焊层的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域上安装有所述电子部件，所述第二区域上安装有其它电子部件，并且

所述第二阻焊层选择性地形成在所述第一区域中。

8.一种电路板，所述电路板包括：

板主体；

多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上；

第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及

第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口并且与各个所述第一开口连通。

9.根据权利要求8所述的电路板，所述电路板还包括：

多个图案，所述多个图案从所述板主体突出，各个所述图案围绕各个所述电极焊盘，并且

其中所述第一阻焊层形成在所述图案上，并且

所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上。

10.根据权利要求8所述的电路板，

其中所述第二阻焊层的材料不同于所述第一阻焊层的材料。

11.根据权利要求8所述的电路板，

其中所述第一开口大于所述电极焊盘。

12.根据权利要求8所述的电路板，

其中所述第一阻焊层和所述第二阻焊层的总厚度等于或者小于50μm。

13.根据权利要求8所述的电路板，

其中所述第二阻焊层的厚度大于所述第一阻焊层的厚度。

14.根据权利要求8所述的电路板，

其中所述板主体包括第一区域和第二区域，所述第一区域上安装有第一电子部件，所述第二区域上安装有第二电子部件，并且

所述第二阻焊层选择性地形成在所述第一区域中。

15.一种电子装置，所述电子装置包括：

电子部件，所述电子部件包括端子；

电路板，所述电路板包括电极焊盘，所述端子通过焊料连接到所述电极焊盘；以及

保护膜，所述保护膜形成在所述电路板的第二区域以外的第一区域中，所述端子在所述第二区域中连接到所述电极焊盘；

其中所述保护膜包括多个层并且具有在所述第一区域中穿过所述多个层而形成的开口，并且

所述开口的面积从所述多个层中的下层向所述多个层中的上层变大。

16.根据权利要求15所述的电子装置，

其中设置在所述电极焊盘上的所述焊料的体积对应于所述开口的体积。

17.根据权利要求15所述的电子装置，

其中在所述电路板上形成有图案并且所述图案围绕所述电极焊盘，并且

所述保护膜形成在所述图案上。