[发明专利]测试对象的方法以及用于执行测试对象的方法的设备

说明书

本申请要求在2010年12月14日提交到韩国知识产权局(KIPO)的第2010-0127368号韩国专利申请的权益，本申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

示例性实施例涉及一种测试对象的方法和用于执行测试对象的方法的设备。更具体地讲，示例性实施例涉及一种测试包括顺序堆叠的半导体芯片的多芯片封装的电气特性的方法、用于执行该方法的设备以及使用该设备制造半导体芯片的方法。

背景技术

通常，可在半导体基底上执行多种半导体制作处理以形成多个半导体芯片。为了将半导体芯片设置在印刷电路板(PCB)上，可在半导体芯片上执行封装处理以形成半导体封装。

此外，为了提供具有各种功能的半导体封装，可开发包括堆叠的半导体芯片的多芯片封装，所述半导体芯片可具有不同的功能。

多芯片封装的电气特性可使用测试设备进行测试。测试设备可包括测试器和测试头。可在测试器中设置测试条件。这里，由于多芯片封装可包括不同的半导体芯片，因此可在测试器中设置多个测试条件。测试头可与多芯片封装的外部端子进行接触。在测试器中的测试条件可通过测试头而提供给多芯片封装。

然而，由于测试条件可根据半导体芯片的特性而彼此不同，因此不同的半导体芯片不能被同时测试。因此，在使用测试器中的第一测试条件测试第一半导体芯片之后，可在测试器中设置第二测试条件。然后可使用第二测试条件测试第二半导体芯片。测试多芯片封装会需要较长时间。

发明内容

示例性实施例提供一种同时测试对象中的不同装置的方法。

示例性实施例还提供一种用于执行上述方法的设备。

另外的示例性实施例提供一种使用上述方法和设备制造半导体封装的方法。

在一实施例中，公开一种测试对象的方法。所述方法包括：通过测试器设置第一测试模式，所述第一测试模式用于测试对象中的第一装置；通过在测试器和对象之间电气连接的测试头设置第二测试模式，所述第二测试模式用于测试对象中的与第一装置不同的第二装置；通过测试头将第一测试模式应用到第一装置，并通过测试头将第二测试模式应用到第二装置，以同时测试第一装置和第二装置。

在另一实施例中，公开一种用于测试对象的设备。所述设备包括用于测试对象中的第一装置的测试器。该测试器被配置为用于产生用于测试第一装置的第一算法模式，并将该第一算法模式应用到第一装置。所述设备还包括在测试器和对象之间电气连接的测试头，以测试与第一装置不同的对象的第二装置。该测试头被配置为用于产生与第一算法模式不同的第二算法模式，并用于将该第二算法模式应用到第二装置。所述测试器被配置为用于通过测试头将第一算法模式应用到第一装置。

在另一实施例中，公开一种制造半导体封装的方法。所述方法包括：将具有第一类型的第一芯片堆叠在具有与第一类型不同的第二类型的第二芯片上；通过第一芯片接收在测试器处产生的第一测试模式；通过第二芯片接收与第一测试模式不同的并且在连接到测试器的测试头处产生的第二测试模式；使用接收的第一测试模式来测试第一芯片，同时使用接收的第二测试模式来测试第二芯片。

附图说明

通过下面参照附图的详细描述，示例性实施例将变得更加易于理解。图1至图6表示在此描述的非限制性的示例性实施例。

图1是示出根据一些示例性实施例的用于测试对象的设备的框图；

图2是示出根据示例性实施例的使用图1中的设备来测试对象的方法的流程图；

图3是示出根据一些示例性实施例的用于测试对象的设备的框图；

图4是示出根据示例性实施例的使用图3中的设备来测试对象的方法的流程图；

图5是示出根据一些示例性实施例的用于测试对象的设备的框图；以及

图6是示出根据示例性实施例的制造半导体封装的方法的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图更全面地描述各种示例性实施例，附图中示出了一些示例性实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式来实施，不应该被理解为限于在此阐述的示例性实施例。在附图中，为了清楚，层和区域的尺寸和相对尺寸可被夸大。