[发明专利]测试对象的方法以及用于执行测试对象的方法的设备无效
| 申请号: | 201110416659.1 | 申请日: | 2011-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN102565576A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 宋基在;李成洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 苑军茹;王艳娇 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 对象 方法 以及 用于 执行 设备 | ||
1.一种测试对象的方法,所述方法包括:
通过测试器设置第一测试模式,所述第一测试模式用于测试对象中的第一装置;
通过在测试器和对象之间电气连接的测试头设置第二测试模式,所述第二测试模式用于测试对象中的与第一装置不同的第二装置;以及
通过测试头将第一测试模式应用到第一装置,并通过测试头将第二测试模式应用到第二装置,以同时测试第一装置和第二装置。
2.如权利要求1所述的方法,其中,通过测试器设置第一测试模式的步骤包括产生与第一装置相应的第一算法模式,通过测试头设置第二测试模式的步骤包括产生与第二装置相应的第二算法模式,第二算法模式与第一算法模式不同。
3.如权利要求1所述的方法,其中,同时测试第一装置和第二装置的步骤包括:分析从第一装置和第二装置输出的信号,以确定第一装置和第二装置是否正常运行。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一装置包括第一半导体芯片,所述第二装置包括第二半导体芯片,所述对象包括具有顺序堆叠的第一半导体芯片和第二半导体芯片的多芯片封装。
5.如权利要求4所述的方法,其中,所述第一装置包括第一类型的存储器芯片,所述第二装置还包括第二类型的存储器芯片,第一类型与第二类型不同。
6.如权利要求5所述的方法,其中,第一类型的存储器芯片是DRAM芯片,第二类型的存储器芯片是闪存芯片。
7.如权利要求5所述的方法,其中,所述多芯片封装还包括第三装置,第三装置包括具有第二类型的存储器芯片,还包括:
在测试第二装置之后,通过将第二算法模式施加到第三装置来测试第三装置。
8.一种用于测试对象的设备,所述设备包括:
用于测试对象中的第一装置的测试器,所述测试器被配置为用于产生用于测试第一装置的第一算法模式,并将该第一算法模式应用到第一装置;以及
在测试器和对象之间电气连接的测试头,以测试与第一装置不同的对象的第二装置,所述测试头被配置为用于产生与第一算法模式不同的第二算法模式,并用于将该第二算法模式应用到第二装置,
其中,所述测试器被配置为用于通过测试头将第一算法模式应用到第一装置。
9.如权利要求8所述的设备,其中:
所述设备被配置为用于将第一算法模式应用到第一装置,同时将第二算法模式应用到第二装置。
10.如权利要求9所述的设备,其中:
所述对象是多芯片封装,所述第一装置是具有第一类型的第一芯片,所述第二装置是具有与第一类型不同的第二类型的第二装置,其中,所述设备被配置为用于使用第一算法模式测试第一芯片,同时使用第二算法模式测试第二芯片。
11.如权利要求10所述的设备,其中:
所述多芯片封装包括封装基底,其中:
所述设备被配置为用于通过封装基底将第一算法模式应用到第一芯片并将第二算法模式应用到第二芯片。
12.如权利要求8所述的设备,其中,所述测试器包括用于控制第一装置和第二装置的测试操作的测试处理器。
13.如权利要求12所述的设备,其中,所述测试器被配置为用于基于来自测试处理器的控制信号产生第一算法模式,所述测试头被配置为用于基于来自测试处理器的控制信号产生第二算法模式。
14.如权利要求8所述的设备,其中,所述测试器包括用于控制第一装置的测试操作的第一测试处理器,所述测试头包括用于控制第二装置的测试操作的第二测试处理器。
15.如权利要求8所述的设备,其中:
所述测试头包括第一组电连接,将测试器直接连接到对象,而未使用任何处理电路;以及
所述测试头包括第二组电连接,通过产生第二算法模式的处理电路将测试器连接到对象。
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