[发明专利]一种铝烧结均温板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种均温板，尤其涉及一种铝烧结均温板的制作方法。

背景技术

随着电子、IT、通讯、LED、太阳能等行业的飞速发展，其中所用电子元气件的发热功率也在不断提高，热流密度大幅提升，利用传统的散热组件已很难很好的解决相关的热传问题。

传统的散热多以热源加散热片或将热源的热量通过热管等传热元件传送至远端，并通过热交换将热量排出系统外部的方式进行散热，但由于其结构空间、材料传热特性及散热模组重量、结构强度及可靠性等限制，在遇到大功率、高热流密度时，传统的散热模式无法满足散热需求。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种铝烧结均温板的制作方法，该制作方法简单，成本第，制作成型的铝烧结均温板散热快，结构强度大，可以有效降低散热器重量。

为实现本发明的上述目的，提供以下技术方案：

一种铝烧结均温板的制作方法，包括如下进行的步骤：1)分别制作带有泡沫铝的上铝壳体组件和下铝壳体组件；2)将上铝壳体组件与下铝壳体组件扣合，形成其内具有空腔的铝均温板本体；3)对铝均温板本体进行密封、抽真空和注入工质。

其中，步骤1)包括如下进行的步骤：1a)分别制作具有散热翅片的下铝壳体和具有吸热面的上铝壳体；1b)加工分别与上、下铝壳体相匹配的上、下泡沫铝；1c)将上泡沫铝与上铝壳体烧结在一起，形成所述上铝壳体组件；将下泡沫铝与下铝壳体烧结在一起形成所述下铝壳体组件。

特别是，步骤1c)包括如下进行的步骤：采用冷压模将所述上、下泡沫铝分别与所述上、下铝壳体冷压到一起；将上述经冷压的工件在400～550℃，氮氢混合气体保护条件下预热20～40min；采用热压钢模将上述经预热的工件在600～650℃，氮氢混合气体保护条件下热压8～15min，从而将所述上、下泡沫铝分别与上、下铝壳体烧结在一起，形成所述上、下铝壳体组件。

此外，还包括在所述冷压之前进行的采用60～200目的砂带对所述上、下泡沫铝和上、下铝壳体的相应表面进行打磨粗化处理的步骤，以便增大上、下泡铝沫分别和上、下铝壳体的接触面积。

其中，步骤2)包括如下进行的步骤：2a)以所述上泡沫铝与所述下泡沫铝相对的方式将所述上铝壳体组件与所述下铝壳体组件扣合；2b)在氮气气体保护条件下对所述上、下泡沫铝的结合区域进行局部加热，使得上、下泡沫铝连接成整体，上、下铝壳体组件围城所述空腔；2c)在所述上铝壳体上安装工艺管，工艺管的一端穿过所述上泡沫铝进入所述空腔，另一端伸出上铝壳体。

其中，步骤3)包括如下进行的步骤：3a)将所述铝均温板本体进行铝钎焊剂喷淋或浸泡处理，后取出在烘道内烘干；3b)在450～650℃、氮气保护条件下在钎焊炉内将所述上、下铝壳体进行一次性密封焊接，并在气体保护条件下冷却到40℃以下；3c)利用所述工艺管对所述空腔抽真空，使得空腔内压强为5.0×10^-3Pa～1.3×10^-2Pa；3d)之后由所述工艺管向所述空腔内注入所述工质；3e)密封所述工艺管。

此外，还包括在步骤3e)之后进行的利用氦质谱检漏仪对所述经密封焊接的上、下铝壳体进行密封检测的步骤。

其中，下铝壳体包括基板和围绕在基板边缘上并由基板的一个侧面向上延伸的侧壁；其中，侧壁顶部宽度小于底部宽度；基板的外侧面设置有所述散热翅片，基板的内侧面上设置有顶部为台阶状的支撑结构。

其中，上铝壳体为平板状，上铝壳体上设置有用来安装所述工艺管的安装孔，上铝壳体设置有与所述支撑结构相配合的通孔。

其中，步骤1a)包括如下进行的步骤：采用铝挤挤出所述下铝壳体的所述基板和所述散热翘片；采用数控加工工艺进行所述侧壁和支撑结构的成型；或采用压铸成型工艺进行所述下铝壳体的所述散热翅片、侧壁和支撑结构的成型。

本发明的有益效果体现在以下方面：

本发明采用铝合金材料成型上、下铝壳体，将泡沫铝烧结在上、下铝壳体上，以便形成铝烧结均温板的毛细结构层，其换热表面及热流密度较大，温度分布均匀，翅片热交换效率高，本发明的铝烧结均温板的制作工艺简单。

附图说明

图1是本发明制作成型的下铝壳体的结构效果图；

图2是本发明制作成型的上铝壳体的结构效果图；

图3是本发明制作成型的泡沫铝的结构效果图；

图4是本发明将泡沫铝与上、下铝壳体烧结在一起的结构效果图；