[发明专利]镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201110411573.X 申请日: 2011-12-12
公开(公告)号: CN103160792B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 许聪波 申请(专利权)人: 许聪波
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362141 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 镀膜 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种镀膜装置,尤其涉及一种对具有不同弧面曲率的工件进行镀膜的镀膜装置。

背景技术

在物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的过程中,靶材原子或离子沉积在基材上成膜,但是因为具有不同弧面曲率的工件特殊的结构和形状,如常规镀膜方式难以实现的具有弧面结构的小尺寸工件,在进行离子镀膜时,由于上述具有不同弧面曲率的工件具有弧面和曲部位,导致该类工件表面通常曲率较大,因此,电荷极易在尖端和端面位置聚集,产生尖端放电,改变了该类工件表面的磁场强度分布,使得对该类工件进行离子镀膜的困难较大,直接影响了产品的镀膜品质和良率。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种能对具有不同弧面曲率的工件进行镀膜的镀膜装置。

一种镀膜装置,该镀膜装置包括磁性部件、固定部及一离子源,该离子源可溅射出用于镀膜的离子,该工件固定于该固定部上,该磁性部件与该离子源以待镀膜的工件为中心相对设置,与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速磁场,用于引导离子向工件方向飞溅。

本发明利用安装在该镀膜装置中承载台上的磁性部件产生一均匀有规律的旋转聚焦磁场,镀膜的飞溅离子在磁场作用下加速向工件聚焦并沉积在工件上,从而克服了因具有不同弧面曲率结构的工件存在的端面和弧面曲面部位所形成尖端放电,导致离子镀膜困难的问题。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例镀膜装置示意图。

图2是本发明另一较佳实施例镀膜装置示意图。

图3是对图1、2较佳实施例镀膜装置的俯视图。

主要元件符号说明

镀膜装置100磁性部件10固定部20离子源30离子31工件40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

参见图1,本发明第一较佳实施例提供了一种镀膜装置100,用于对工件40进行真空离子镀膜,该待镀膜的工件40优选的为具有弧度曲面的长条形工件。

该镀膜装置100包括磁性部件10、固定部20及一离子源30,该离子源30可溅射出用于镀膜的离子31,该工件40固定于该固定部20上,该磁性部件10与该离子源30以待镀膜的工件40为中心相对设置。

请参见图1及图2,该固定部20为一固定工件40的转架,其转架下部设有固定杆22,待镀膜的工件40固定于该固定杆22上。

请参见图1,该磁性部件10固定于一圆盘12上,该磁性部件10上设有一磁体,分别为N极和S极,该磁性部件10可以该圆盘的圆心为中心旋转,通过对该磁性部件10通电,并在圆盘12旋转的过程中,该磁性部件10可从N极到S极产生均匀的磁场F。

请参见图2,本发明的另一优选的实施例中,该磁性部件10包括一产生磁场的螺旋状的磁力线圈14,该磁力线圈14同样固定在一个可旋转的圆盘12上,通过该磁力线圈14通电,其可产生一个均匀的磁场F。

请参见图1及2,与该磁性部件10相对设有一离子源30,其可在镀膜时提供镀膜离子31,该离子源30与工件40之间设有偏压电源(未图示),可在离子源30和工件40之间施加偏压电压,使得离子源30溅射出的离子31向工件40的方向运动。

请参见图3,在使用该镀膜装置100时,包括如下基本步骤:

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