[发明专利]镀膜装置有效
申请号: | 201110411573.X | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN103160792B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 许聪波 | 申请(专利权)人: | 许聪波 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362141 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 装置 | ||
1.一种镀膜装置,其特征在于:该镀膜装置包括磁性部件、固定部及一离子源,该离子源可溅射出用于镀膜的离子,该固定部用以固定一待镀膜工件,该磁性部件与该离子源以待镀膜的工件为中心相对设置,与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速磁场,用于引导离子向工件方向飞溅。
2.如权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于:所述磁性部件为一圆盘形,其上设有一磁体,分别为N级和S级,该圆盘为中心旋转,在旋转的过程中,该磁性部件可从N极到S极产生磁场。
3.如权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于:所述磁性部件为一产生磁场的线圈,该磁力线圈固定在一个旋转的圆盘上,通过该磁力线圈通电,产生一个磁场。
4.如权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于:所述固定部包括一固定杆,并通过该固定杆将工件固定于该固定部上。
5.如权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于:待镀膜的工件具有弧面曲面的长条形。
6.如权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于:该离子源与工件之间设有偏压电源。
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