[发明专利]磁盘基板用研磨液组合物有效
申请号: | 201110411215.9 | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN102533220A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 木村阳介;浜口刚吏;铃木诚 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;G11B5/84;B24B37/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁盘 基板用 研磨 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁盘基板用研磨液组合物及使用该组合物的磁盘基板的制造方法。
背景技术
近年来,磁盘驱动器的小型化、大容量化的进展,要求高记录密度化。为了进行高记录密度化,为了缩小单位记录面积,提高变弱的磁信号的检测灵敏度,正在进行用于进一步降低磁头的飞浮高度的技术开发。为了应对磁头的低飞浮化和确保记录面积,对于磁盘基板而言,对于平滑性及平坦性的提高(表面粗糙度、表面波纹、端面下沉的减少)和表面缺陷减少(残留磨粒、划痕、突起、坑等减少)的要求变得比较苛刻。
针对这样的要求,从兼备如更平滑且伤痕少这样的表面品质提高和生产率的提高的观点考虑,在硬盘基板的制造方法中,大多采用具有2阶段以上的研磨工序的多段研磨方式。通常在多段研磨方式的最终研磨工序即精加工研磨工序中,为了满足表面粗糙度的降低、划痕、突起、坑等损伤的减少的要求,可以使用包含胶态二氧化硅粒子的精加工用研磨液组合物,在精加工研磨工序之前的研磨工序(也称为粗研磨工序)中,从提高生产率的观点考虑,可以使用包含氧化铝粒子的研磨液组合物(例如,日本特开2005-63530号公报及日本特开平11-010492号公报)。
但是,在将氧化铝粒子用作磨粒的情况下,有时因由于氧化铝粒子扎入基板而引起的网纹划痕(texture scratch),而引起介质的缺陷。为了解决该问题,提出了包含特定粒径的氧化铝粒子和具有特定粒度分布的二氧化硅粒子的研磨液组合物(例如日本特开2009-176397号公报)。
另外,在粗研磨工序中使用的磨粒残留于硬盘基板上时,有时在精加工研磨工序中诱发产生划痕或坑,使基板收率降低。为了解决该问题,提出了含有在分子内具有2个以上氨基和/或亚氨基的有机氮化合物的研磨液组合物(日本特开2006-150534号公报)。
进而,为了将被研磨物的表面进行改性并调整研磨速度,提出了含有在分子内具有2个以上氨基和/或亚氨基的有机氮化合物的研磨液组合物(日本特开2008-252022号公报、日本特开2010-541203号公报、日本特开2005-515646号公报)。
发明内容
伴随磁盘驱动器的大容量化,对基板的表面品质的要求特性变得更加苛刻,要求开发出在粗研磨工序中维持生产率的同时,可以进一步减少氧化铝粒子等无机粒子在基板中的残留(例如氧化铝附着、氧化铝扎入)的研磨液组合物。
因此,本发明提供一种研磨液组合物及使用有该研磨液组合物的磁盘基板的制造方法,所述研磨液组合物可以在不损害生产率的情况下,使基板表面的氧化铝粒子等无机粒子的残留少且减少基板表面的划痕。
本发明在一方式中涉及一种磁盘基板用研磨液组合物,其含有无机粒子、二烯丙基胺聚合物、酸及水,其中,所述二烯丙基胺聚合物具有选自由下述通式(I-a)、(I-b)、(I-c)及(I-d)所示的结构单元构成的组中的1种以上的结构单元,研磨液组合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量为0.008~0.100重量%。
[上述式(I-a)及(I-b)中,R1表示氢原子、可以具有羟基的碳原子数1~10的烷基或碳原子数7~10的芳烷基,
上述式(I-c)及(I-d)中,R2表示可以具有羟基的碳原子数1~10的烷基或碳原子数7~10的芳烷基,R3表示碳原子数1~4的烷基或碳原子数7~10的芳烷基,D-表示一价的阴离子。]
另外,本发明在其它方式中涉及一种磁盘基板的制造方法,其包含使用本发明的研磨液组合物研磨镀Ni-P铝合金基板或玻璃基板的工序。本发明在又一其它方式中涉及一种磁盘基板的研磨方法,其包含使用本发明的研磨液组合物研磨镀Ni-P铝合金基板或玻璃基板的工序。
通过使用本发明的研磨液组合物,能够起到如下效果:可以在不损害生产率的情况下有效地制造研磨后的残留无机粒子(例如残留氧化铝)及划痕减少的基板,由此,可以生产率良好地制造基板品质提高的磁盘基板。
具体实施方式
[残留无机粒子及残留氧化铝]
本说明书中“残留无机粒子”或“残留氧化铝”是指主要将无机粒子或氧化铝粒子用作磨粒的研磨后的上述无机粒子或上述氧化铝粒子向基板的扎入和/或上述无机粒子或上述氧化铝粒子向基板的附着。
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