[发明专利]马达、风扇以及马达的制造方法有效
| 申请号: | 201110405728.9 | 申请日: | 2011-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN102545480A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 安村毅;林田良太;大熊仁明 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
| 主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;F04D25/08 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;李辉 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 马达 风扇 以及 制造 方法 | ||
1.一种马达,其具有:
静止部;
旋转部,其具有转子磁铁;以及
轴承,其支承所述旋转部,使所述旋转部能相对于所述静止部以中心轴为中心进行旋转,
所述静止部具有:
圆筒状的轴承座,其供所述轴承插入;
基部,其从所述轴承座的下部起向径向外侧扩展;
定子,其在所述转子磁铁的内侧被固定于所述轴承座的外周;
电路基板,其固定于所述基部上,该电路基板的一部分在轴向上与所述定子重合;以及
传感器部,其检测由所述转子磁铁形成的磁场,
所述定子具有:
定子铁芯,其具有在周向上等间隔地配置的4个齿;以及
线圈,其形成于所述4个齿上,
所述电路基板的周向上的两侧的端部与所述中心轴所成的角小于180度,
所述传感器部具有:
封装部,其具有霍尔元件并在周向上离开所述电路基板而配置;以及
多根导线,它们自所述封装部起与所述电路基板平行地延伸并连接至所述电路基板,
所述封装部位于以所述中心轴为中心、通过所述电路基板的离所述中心轴最远的位置的圆内。
2.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述电路基板具有连接有所述线圈的引出线的多个焊盘,
所述多个焊盘各自的中心位于所述定子的径向外侧。
3.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述多根导线中的、至少最靠近中心轴的导线以外的导线位于所述定子的径向外侧。
4.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述基部由底部和从该底部的外缘向上方延伸的环状部构成,
所述马达具有从所述底部的上表面向上方突出的第1突出部以及第2突出部。
5.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述第1突出部具有传感器配置面,该传感器配置面在轴向上与所述封装部的下表面抵接或接近。
6.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述第1突出部具有传感器定位面,该传感器定位面是与所述中心轴平行的面,并且与所述封装部的相互邻接的至少2个侧部相对。
7.根据权利要求6所述的马达,其中,
所述封装部形成为具有4个侧部的矩形状,在从所述导线向所述电路基板延伸的方向以外的3个方向上具有3个侧部,
该3个侧部与所述传感器定位面抵接或接近。
8.根据权利要求4所述的马达,其中,
所述第2突出部还具有基板定位面,该基板定位面是与所述中心轴平行的面,确定所述电路基板在与所述中心轴垂直的方向上的位置。
9.根据权利要求7所述的马达,其中,
所述基部与所述封装部的其余的一个侧部抵接或接近,并且具有从下方支承所述导线的导线支承部。
10.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述电路基板的边缘的形状由直线以及/或者向外侧凸出的曲线构成,在各顶点处,所述边缘向外侧凸出。
11.根据权利要求10所述的马达,其中,
所述边缘具有:
第1直线边缘,其与所述轴承座接近或抵接;
第2直线边缘,其自所述第1直线边缘的一个端部起以垂直于所述第1直线边缘的方式延伸;以及
曲线边缘,其连接所述第1直线边缘和所述第2直线边缘,并且向离开所述第1直线边缘的方向凸出。
12.根据权利要求1所述的马达,其中,
所述定子铁芯的表面由绝缘皮膜覆盖。
13.一种风扇,其具有:
权利要求1所述的马达;以及
叶轮,其安装于所述旋转部上。
14.一种马达的制造方法,该制造方法具有以下步骤:
(a)将电路基板固定在基部上;
(b)将定子固定在从所述基部向上方延伸的圆筒状的轴承座的外周;
(c)在所述(b)步骤后,将从形成在所述定子的4个齿上的线圈引出的引出线连接到所述电路基板;以及
(d)在所述(a)步骤后,将传感器部连接到所述电路基板,
所述电路基板的周向上的两侧的端部与中心轴所成的角小于180度,
在所述(a)步骤以及(b)步骤后,所述电路基板的一部分在轴向上与所述定子重合,
所述传感器部具有:
封装部,其具有霍尔元件并在周向上离开所述电路基板而配置;以及
多根导线,它们自所述封装部起与所述电路基板平行地延伸并连接至所述电路基板,
在所述(d)步骤中,把所述封装部设置在以所述中心轴为中心并通过所述电路基板的离所述中心轴最远的位置的圆内。
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