[发明专利]影像显示系统有效
申请号: | 201110405672.7 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN103165639A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 苏聪艺;彭冠臻;徐湘伦 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李鹤松 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 显示 系统 | ||
技术领域
本发明是有关于一种影像显示系统及其制造方法,特别是关于一种具有有机电激发光装置的影像显示系统及其制造方法。
背景技术
近年来,有机电激发光装置(organic light emission display,简称OLED)已经被大量应用在各式各样产品的显示元件上,其具有自发光、高亮度、广视角、高应答速度及制造工艺容易等特性。然而,有机电激发光装置容易因水气渗入而造成损坏,因此可靠度仍不甚理想。
基于上述,在制造有机电激发光装置时,便会实施一密封制造工艺,用来保护有机电激发光像素阵列,让它们不会受到外界的影响。现有的封装方式是以密封胶(例如环氧树脂)在有机电激发光装置边缘进行囊封,并在封装基板侧形成凹槽,用来容纳吸收剂。不过,通过上述的方法并无法完全防止湿气与氧气从外界渗入至有机电激发光装置,所以,在一段时间后,有机电激发光装置仍可能会恶化以及变质。
为解决上述问题,业界提出一种利用低温熔接玻璃作为密封材料的有机电激发光装置10。请参照图1,该有机电激发光装置10具有一阵列基板12,且有机电激发光像素阵列14形成于该阵列基板12之上;一封装基板16与该阵列基板12对向设置,而一低温熔接玻璃18用来封合该阵列基板12与封装基板16,以形成一空间容纳有机电激发光像素阵列14。值得注意的是,由于该低温熔接玻璃18是以激光固合制造工艺加以固合,该低温熔接玻璃18会与该有机电激发光像素阵列14保持一特定的距离D(造成空隙15),以避免该激光固合制造工艺中所产生的热影响到该有机电激发光像素阵列14。为避免由该低温熔接玻璃18(固合后仍为透明)及该空隙15进入有机电激发光装置10的环境光25经反射后影响到有机电激发光装置10的显示效能,该有机电激发光装置10必需更进一步配置一偏光膜20于该封装基板16之上。然而,如此一来导致有机电激发光装置制造成本及制造时间的增加,并降低产量。
因此,业界急需一种新颖的有机电激发光装置,解决现有技术的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种影像显示系统,其包括一有机电激发光装置,而该有机电激发光装置不需要包括一偏光膜,除了可降低制造成本、制造时间、增加产量外,由于射出的光不需经过偏光膜,因此可增加有机电激发光装置的发光效率。
根据本发明一实施例,该影像显示系统包括一有机电激发光装置,而该有机电激发光装置包括:一第一基板,具有一内侧表面;一有机电激发光像素阵列配置于该第一基板的该内侧表面之上;一第二基板具有一内侧表面,其中该第一基板的内侧表面与该第二基板的内侧表面是对向设置;一彩色滤光层配置于该第二基板的内侧表面之上;以及,一不透明熔接固合层(frit curing layer),配置于该第一基板及该第二基板之间,用以封合该第一基板及该第二基板,其中该不透明熔接固合层与该有机电激发光像素阵列是以一虚置区相隔,其中该虚置区是由一黑矩阵材料、一熔接封合层、或其组合所填满。
本发明所提供的影像显示系统,其包含的有机电激发光装置不需要包括一偏光膜,除了可降低制造成本、制造时间、增加产量外,由于射出的光不需经过偏光膜,因此可增加有机电激发光装置的发光效率。
附图说明
图1是绘示现有有机电激发光装置的剖面结构示意图。
图2为本发明一实施例所述的有机电激发光装置的剖面结构示意图。
图3为本发明图2所述的有机电激发光装置的俯视结构示意图。
图4为图2所述的有机电激发光装置其区域4的放大示意图。
图5、图6至图7为一系列有机电激发光装置部份放大示意图,是用来说明该虚置区的构成方式。
图8是绘示根据本发明一实施例的影像显示系统方块示意图。
附图标号:
3-3’~切线;
4~区域;
10~有机电激发光装置;
12~阵列基板;
14~有机电激发光像素阵列;
15~空隙;
16~封装基板;
18~低温熔接玻璃;
20~偏光膜;
25~环境光;
100~有机电激发光装置;
101~第一基板的内侧表面;
102~第一基板;
103~第二基板的内侧表面;
104~有机发光像素单元;
106~平坦层;
108~有机电激发光像素阵列;
110~第二基板;
112~不透明熔接固合层;
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的