[发明专利]一种无覆土工厂化生产瓶栽或袋栽大杯香菇的方法有效

专利信息
申请号: 201110405050.4 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN102487723A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 江枝和;翁伯琦;颜振兰;雷锦桂;王义祥;肖淑霞;郑向华;黄志龙;张辉;吴少风;范平;王正荣 申请(专利权)人: 福建省农业科学院土壤肥料研究所
主分类号: A01G1/04 分类号: A01G1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350013 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 土工 化生 产瓶栽 大杯 香菇 方法
【说明书】:

(一)、技术领域

发明涉及一种食用菌栽培技术,特别是一种无覆土工厂化生产瓶栽或袋栽大杯香菇的方法(即为一种采用瓶栽或袋栽的大杯香菇无覆土工厂化生产新方法)。

(二)、背景技术

大杯香菇是一种食药用真菌,菇体口感清香脆嫩,营养丰富,是一种良好的菌类蛋白源。目前在菇房或菇棚中生产栽培大杯香菇常用的培养料(即栽培料)配方是以木屑、棉籽壳、麦皮(麦麸)、钙盐等为主原料制成,其栽培方法与双孢蘑菇或姬松茸的栽培方法大致相同,通常包括以下方法步骤:一是菌种制作和备料,并将各原料即培养料堆积24小时;二是选择菇房,并对菇房按常规方法进行消毒后备用;三是将上述配比量制成的培养料装袋并进行高压灭菌;四是接种(即播种,将高压灭菌结束后的栽培袋移到无菌箱或无菌室中接种;五是培养料菌丝培养及覆土管理:即将栽培袋移到培养室进行培养,待菌丝走透后进行覆土管理和其他管理;六是采收成品菇。采用上述栽培方法存在的缺点包括:

1、在大杯香菇的培养料菌丝培养及覆土管理:即培养料接种后进行培养,待菌丝走透后进行覆土管理阶段,所使用的覆土用原材料一般是采用田底土、泥炭土或人造土(如用河泥、塘泥并加入牛粪粉和石灰粉进行堆沤制成),故容易产生杂菌感染,为了避免产生杂菌感染,在对覆土材料进行消毒的这个环节,所使用的消毒方法和手段目前还不够科学,具体表现在:通常都使用福尔马林作为消毒材料,由于近年来,人们对食品农药残留的严格限制,福尔马林的农残问题(即农药残留)备受关注,另使用福尔马林作为消毒材料还仍经常存在覆土后易出现霉菌和胡桃内状菌等杂菌感染,从而会造成减产或绝收的弊端;

2、不仅覆土用原材料容易产生杂菌感染,还由于目前环境污染的严重性,所用的这些覆土用原材料中(如上所述一般是采用田底土、泥炭土或人造土,如用河泥、塘泥并加入牛粪粉和石灰粉进行堆沤制成)除了农药残留物含量大外,本身含有的重金属如镉、汞、铅和砷的含量也常常严重超标,而这些有害重金属在栽培过程中又很容易被大杯香菇子实体所吸收,要想在长期实际生产过程中进一步降低大杯香菇子实体中重金属的含量,以达到稳定改善大杯香菇品质的目的,是一项还需要本领域科研技术人员花大量时间精力去研究解决的科研任务。

3、此外,采用覆土方式进行管理本身还存在其他一些明显的缺陷:覆土用原材料的收集制作及消毒处理等存在工作量大、成本高,清污消毒处理难度大,且工艺复杂不易操作,使用覆土方式对周遭环境还容易造成二次污染和生产场所肮脏凌乱等弊端,另采用覆土方式在菇房或菇棚中生产栽培大杯香菇,因为菇房或菇棚结构的原因,其升温保温性能差,内部供食用菌适宜生长的温度不容易控制(尤其是冬夏两季),能源消耗大,难以一年四季大量生产,以上皆或多或少严重影响到大杯香菇食用菌生产企业和菇农的生产效益。

(三)、发明内容

本发明的目的是提供一种无覆土工厂化生产瓶栽或袋栽大杯香菇的方法(即为一种采用瓶栽或袋栽的大杯香菇无覆土工厂化生产新方法),使得不仅具有工艺简化、操控容易、有利减少成本,有利环保、避免农残问题和杂菌感染问题,还有利提高大杯香菇子实体品质和实现周年大批量工厂化生产的要求。

本发明是以如下技术方案实现的,本发明的这种无覆土工厂化生产瓶栽或袋栽大杯香菇的方法,即为一种采用瓶栽或袋栽的大杯香菇无覆土工厂化生产方法,其特征是该方法包括以下工艺步骤:一是备料,包括原料准备和菌种制作等;二是原料处理,即将培养料堆积处理(堆积24--48小时);三是选择车间作为菇房,并对车间按菇房的常规方法进行消毒后备用;四是将堆积24小时后的培养料(即栽培料)装瓶或装入栽培袋中,之后从瓶口处或栽培袋的袋口处再塞入棉花塞,并将玻璃栽培瓶或栽培袋中的培养料采用常压或高压蒸汽灭菌;五是接种(即播种)培养,即将接好栽培种的玻璃栽培瓶或栽培袋放置于作为菇房的车间床架上后按照常规管理方法进行培养(待菌丝走透)和其他管理即可发菌出菇了;六是采收成品菇:即在原基形成(子实体形成)且孢子未弹射前采收成品菇,其中所述的玻璃栽培瓶为1000毫升左右规格的广口瓶(广口玻璃瓶),所述的栽培袋为可用于工厂化栽培用的塑料栽培袋,其选用规格,即:直径*高*(塑料薄膜)厚度为17*33*0.05cm。

本发明在具体实施时,其上述技术特征可以进一步具体为:

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