[发明专利]用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固化型组成物，特别是涉及一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，以及一种填补印刷电路板的穿孔的方法。

背景技术

随着科技的进步，印刷电路基板的迭层也日益增多，在工艺中须将基板穿孔并导通电路后，将孔洞补平，以利后续的电路布局。

现有填孔的技术，例如日本专利特开第2001-015909号公开一种热固化树脂对印刷电路板的平坦化方法，是将基板上的孔洞以热固化树脂填满后，再通过研磨使表面平坦。但是此工艺会增加加工的步骤及研磨的成本，且容易造成电路尺寸的变形。

为了解决上述加工的问题，日本专利特开第2001-111214号公开一种不需表面研磨的填孔方法，是先将焊料光阻(solder resist)填满印刷电路板的孔洞，再以两树脂层夹住该印刷电路板，并使该光阻固化。但是，对于高密度电路基板而言，此方法在加工中易生成空气包，使材料难以完全与基板密合(也就是与基板间的结合性不佳)，且空气包在后续加热工艺中易产生热膨胀凸起的缺陷。

鉴于前述光阻的缺点，日本专利特开平第11-269355号提出一种不含溶剂的热固化型组成物。该组成物是以双官能基环氧树脂为主剂，此类环氧树脂的玻璃转移温度较低，在固化后无法形成三维结构，致使固化后的组成物与印刷电路板的基材间的结合性较差、硬度不够而无法让穿孔密合。使用于多层印刷电路板的材料，除了需具备高玻璃转移温度外，更需要具备低膨胀系数，以避免在高温热循环时发生龟裂现象。

另外，中国台湾专利TW 201004994则公开一种填孔用热固化性树脂组成物，包含双官能基环氧树脂、三官能基环氧树脂、固化剂与无机填料，在热循环时不会发生龟裂现象。但此专利公开案使用至少三个官能基的环氧树脂固化速度快、收缩度大，不易加工。

由上述可知，用于充填印刷电路板的穿孔的热固化性树脂组成物在经加热固化后，仍无法完全兼顾与印刷电路板的基材间的结合性、机械性质及避免龟裂等加工需求，因此，目前业界仍希望持续提升热固化性树脂组成物的性质，以满足上述的各项需求。

由此可见，上述现有的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

鉴于前述用于充填印刷电路板的穿孔的热固化性树脂组成物的需求，本发明人尝试在反应性组份、固化剂及无机粉粒的组合中另外加入反应型橡胶，通过该反应型橡胶能与该反应性组份或该固化剂产生反应，而让本发明热固化型组成物得以满足前述的各项需求。

本发明的目的在于，提供一种在固化后具备良好与基板间的结合性，且可避免龟裂现象的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，包含：反应性组份，包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物；固化剂；反应型橡胶，含有至少一个能与该反应性组份或该固化剂产生反应的官能基；及无机粉粒。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其中该反应型橡胶为官能基化丁腈橡胶。

较佳地，前述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其中该官能基化丁腈橡胶是选自于端羧基丁腈橡胶、端胺基丁腈橡胶、以双胺基化合物与端羧基丁腈橡胶反应的产物、以双环氧基化合物与端胺基丁腈液态橡胶反应的产物或它们的组合。

较佳地，前述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其中该含有至少一个环氧基的单体或寡聚物是选自于双酚A二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚寡聚物、丁烯二环氧、丁烯二环氧寡聚物、二乙二醇二缩水甘油醚或二乙二醇二缩水甘油醚寡聚物。

较佳地，前述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其中该固化剂是选自于胺系固化剂、酸酐系固化剂、咪唑系固化剂、二氰二胺系固化剂、三聚氰胺系固化剂、酚系固化剂、联胺系固化剂或它们的组合。