[发明专利]用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物

权利要求书

1.一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于包含：

反应性组份，包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物；

固化剂；

反应型橡胶，含有至少一个能与该反应性组份或该固化剂产生反应的官能基；及

无机粉粒。

2.根据权利要求1所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于：该反应型橡胶为官能基化丁腈橡胶。

3.根据权利要求2所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于：该官能基化丁腈橡胶是选自于端羧基丁腈橡胶、端胺基丁腈橡胶、以双胺基化合物与端羧基丁腈橡胶反应的产物、以双环氧基化合物与端胺基丁腈液态橡胶反应的产物或它们的组合。

4.根据权利要求1所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于：该含有至少一个环氧基的单体或寡聚物是选自于双酚A二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚寡聚物、丁烯二环氧、丁烯二环氧寡聚物、二乙二醇二缩水甘油醚或二乙二醇二缩水甘油醚寡聚物。

5.根据权利要求1所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于：该固化剂是选自于胺系固化剂、酸酐系固化剂、咪唑系固化剂、二氰二胺系固化剂、三聚氰胺系固化剂、酚系固化剂、联胺系固化剂或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于：以该反应性组份、该固化剂及该反应型橡胶的总重为100wt％计算，该反应性组份的含量范围为40～90wt％、该反应型橡胶的含量范围为0.03～30wt％，及该固化剂的含量范围为0.5～40wt％。

7.根据权利要求1所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于：该用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物还包含偶合剂。

8.一种填补印刷电路板的穿孔的方法，其特征在于包含以下步骤：

将如权利要求1至7项中任一项所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物填满于所述穿孔；及

将所述穿孔中的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物予以加热固化。