[发明专利]一种多层印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及自动控制技术领域，特别是涉及一种多层印刷电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向着更小更轻薄，且功能更强大的方向发展，各种类型的高密度电路板应运而生。薄且高密度的印制板成为电子产品不可缺少的组成部分， 而积层式多层电路板得到了广泛的应用，一般采用玻璃布树脂板制作，但厚度较高、阻燃性低。而且由玻璃布树脂体系构成芯层，积层位于芯层之上，这种结构的缺陷在于通孔的存在使其厚度和线路密度受到限制。为解决常见印制电路板中的这些问题，我公司提出了一种新的多层电路板的制作方法，该方法制作出的产品与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点：厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。该方法缩短了生产周期，提高了经济效益。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多层印制电路板的制作方法，能够实现产品厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃，同时过孔间接触高可靠性。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种多层印制电路板的制作方法，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，其特征是，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入特殊导电胶。

优选的，所述电路板采用一次压合工艺。

本发明的有益效果是：本发明方法制作出的产品与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点：厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。该方法缩短了生产周期，提高了经济效益。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明所提供的制作方法，原始材料为只有一面铜箔的PI基材，蚀刻得到铜线路图形；将粘结材料和保护膜压在没有铜箔的一侧；接着激光钻孔形成过孔并用丝网印刷法将导电胶填入过孔中； 印刷后去除保护膜，此时导电胶表面高出粘结材料；按以上步骤准备好所有层，并精确对位，叠放各层，压合并加热，这一过程中，导电胶与粘结材料同时硬化。并且采用了内部互联技术，即采用特殊的导电胶，使其在加热过程中与铜箔形成合金，这样导电胶与铜箔之间的结合力就更加可靠。制造过程中采用一次压合工艺，与传统积层法相比实现了低过程成本， 缩短了生产周期，提高了效益。并且有利于制作细线路。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。