[发明专利]一种多层印刷电路板的制作方法无效
申请号: | 201110402155.4 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN102497748A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 李明 | 申请(专利权)人: | 苏州日月明微电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/40 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215347 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 印刷 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种多层印制电路板的制作方法,电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成,其特征是,各金属层间的互联过孔由激光钻产生,过孔间填入导电胶。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的制作方法,其特征是,所述电路板采用一次压合工艺。
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