[发明专利]硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅酮(silicone)树脂组成物的硬化方法。详细而言，本发明涉及一种通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化的硬化方法，该硬化方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤。进而，本发明涉及一种利用该硬化方法而获得的硬化物、以及包括该硬化物的半导体装置。

背景技术

硅酮树脂以及硅酮橡胶由于提供耐热性、耐光性优异且透明的成形品或者硬化物，因此用于各种光学用途。特别是硅酮树脂以及硅酮橡胶适用于近年来发热量的增大及高亮度化显著的发光二极管(light emitting diode，LED)的密封材料、保护材料、透镜等用途。

通过加热而硬化的加成硬化型硅酮树脂组成物通常使用铂催化剂作为硬化催化剂。关于该硅酮树脂组成物，由于制备组成物后铂催化剂立即具有活性，所以为了确保硅酮树脂组成物的适用期，必须在组成物中添加硬化抑制剂。但是，其结果为，由于硅酮树脂组成物的硬化速度变缓，所以加热中产生如下问题：在直至完全硬化为止的期间，树脂组成物流动而导致形状变化。因此，需要生产线的控制或高温的加热炉。

专利文献1中记载有含有气相二氧化硅的加热硬化型硅酮树脂组成物。记载有：由于该硅酮树脂组成物的触变性优异，所以可通过使用分配器，将该组成物灌注于供给至支持结构体上的LED芯片上，使其硬化，来形成稳定的透镜形状的被膜或密封体。但是，利用该方法而获得的硬化物的透光性并不充分，另外，该硅酮树脂组成物的适用期差。

专利文献2中记载有含有(甲基环戊二烯基)三甲基铂作为硬化催化剂的光硬化性有机聚硅氧烷组成物。(甲基环戊二烯基)三甲基铂若不进行光照射，则不具有活性，因此在光未照射的状态下，有机聚硅氧烷组成物的粘度不增加，适用期优异。专利文献2记载有如下方法：通过将照射波长区域为200nm～400nm的光照射，使(甲基环戊二烯基)三甲基铂催化剂活化，而将有机聚硅氧烷组成物硬化。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-235265号公报

[专利文献2]日本专利特开2010-47646号公报

但是，专利文献2中记载的方法中存在如下问题：在直至使有机聚硅氧烷组成物完全硬化为止的期间，树脂组成物流动，无法获得具有目标形状的硬化物。因此，本发明的目的在于提供一种硅酮树脂组成物的硬化方法，是适用期优异的光硬化型硅酮树脂组成物的硬化方法，该硬化方法可将硅酮树脂组成物在维持加热初始的形状的状态下进行硬化。

发明内容

本发明人等人为了解决所述问题，而关于对硅酮树脂组成物照射的光的照射条件进行了各种研究，结果发现，通过照射在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有最大峰值波长，且位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值波长的放射照度的5％以下的光，则可在极短时间的光照射下失去硅酮树脂组成物的流动性，即凝胶化；并且发现，通过将该失去流动性的硬化物接着进行加热，则在直至树脂组成物完全硬化为止的期间，树脂组成物不流动，可在维持加热初始的形状的状态下进行硬化。

即，本发明提供一种硬化方法，通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化，该硅酮树脂组成物含有：

(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷；

(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，是相对于所述(A)成分中的烯基1当量，结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量～4.0当量的量；以及

(C)光活性型催化剂，为催化剂量；并且

所述硬化方法的特征在于：该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤，该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值，且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5％以下。进而，本发明提供一种利用所述硬化方法而获得的硬化物、以及包括该硬化物的半导体装置。

[发明的效果]

本发明的硬化方法的特征在于：在将硅酮树脂组成物加热之前包括照射具有特定波长的光的步骤。由此，可在极短时间的光照射下失去硅酮树脂组成物的流动性，在后续的加热步骤中树脂组成物不流动，可硬化。因此，可提供具有目标形状的硬化物。另外，利用本发明的硬化方法而获得的硬化物的耐热性及透光性优异，可适宜作为发光二极体等光半导体元件的密封材料来利用。

附图说明

图1是实例4～实例6中所照射的光的发光光谱。