[发明专利]硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置无效
申请号: | 201110401718.8 | 申请日: | 2011-12-06 |
公开(公告)号: | CN102532916A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 稲福健一;若尾幸;柏木努 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 经志强 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅酮 树脂 组成 硬化 方法 以及 半导体 装置 | ||
1.一种硅酮树脂组成物的硬化方法,通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化,该硅酮树脂组成物含有:
(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷;
(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷,是相对于所述(A)成分中的烯基1当量,结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量~4.0当量的量;以及
(C)光活性型催化剂,为催化剂量;并且
所述硬化方法的特征在于:该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤,该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值,且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5%以下。
2.根据权利要求1所述的硅酮树脂组成物的硬化方法,其中包括以下步骤:利用滤光器来去除位于短于300nm的波长区域的波长,使位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为最大峰值下的放射照度的5%以下。
3.根据权利要求1或2所述的硅酮树脂组成物的硬化方法,其中通过照射光的步骤,硅酮树脂组成物凝胶化。
4.根据权利要求1或2所述的硅酮树脂组成物的硬化方法,其中(A)有机聚硅氧烷含有SiO4/2单元及R3SiO1/2单元,式中,R相互独立地为碳数1~10的未经取代或经取代的一价烃基。
5.根据权利要求4所述的硅酮树脂组成物的硬化方法,其中(A)有机聚硅氧烷还含有R2SiO单元和/或RSiO3/2单元,式中,R相互独立地为碳数1~10的未经取代或经取代的一价烃基。
6.根据权利要求1或2所述的硅酮树脂组成物的硬化方法,其中(C)成分为β-二酮铂配合物催化剂。
7.根据权利要求6所述的硅酮树脂组成物的硬化方法,其中(C)成分为双(乙酰丙酮)铂(II)。
8.一种硬化物,利用根据权利要求1至7中任一项所述的硅酮树脂组成物的硬化方法而获得。
9.一种半导体装置,包括根据权利要求8所述的硬化物。
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