[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块，尤其涉及一种热管直接接触于一电子元件的 散热模块。

背景技术

为了使便携式电子设备可以迅速处理各种信号，中央处理器(Central  processing unit，以下简称CPU)或是图像处理器(Graphic processing unit， 以下简称GPU)等电子元件通常被配备于其中。当CPU或GPU在计算机中 高速运转时，其自身的温度将会升高。因此需进一步配备一散热模块，以使 CPU或GPU等电子元件可以在正常运转温度范围下动作，确保其信号处理、 储存或是传输的质量。

公知的散热模块包括一均热片、一热管及一散热鳍片。均热片通常具有 一比电子元件大的面积，设置于电子元件上方，且彼此之间具有一距离。热 管设置于均热片内部，且通过热管均热片得以连结散热鳍片。均热片吸收电 子元件所发出的热能，且热能经由热管传递至散热鳍片。

然而，由于结构的限制，热管无法直接接收来自电子元件的热能，如此 将导致传统的散热模块的散热效率始终无法满足现代电子元件所需的散热 需求。另一方面，由于均热片的设置，使得传统的散热模块的厚度增加，更 阻碍现代电子装置朝向薄型化、轻量化的发展目标。

发明内容

因此，本发明的一目的在于提供一种散热模块，其中热管直接吸收来自 电子元件的热能，以增加散热效率。本发明的另一目的在于致力于减少导热 模块的整体厚度，以成就终端产品(末端产品)薄型化的需求。本发明又一 目的在于减少散热模块所需的元件数量，以简化生产流程以达到减轻重量， 降低生产成本的目的。

为达到上述目的，本发明提供一种适用于一电子元件的散热模块，包括： 一支撑结构以及一热管。支撑结构与电子元件相邻。热管利用焊接的方式连 结于支撑结构，且热管的底面直接接触于电子元件的顶面。

在该散热模块中，该支撑结构包括两个设置于该电子元件的两侧的结合 部，且该热管设置于该两个结合部的顶面。

在该散热模块中，该支撑结构还包括一卡合部，所述两个结合部通过该 卡合部彼此连结，且该热管卡合于该卡合部之中。

在该散热模块中，该卡合部的数量为两个，分别设置于该热管的相反两 侧，其中所述两个卡合部之间具有一第一宽度，且该热管具有一第二宽度， 该第二宽度大于该第一宽度。

在该散热模块中，该卡合部的底面与该热管的底面等高或高于该热管的 底面。

在该散热模块中，还包括一设置于该卡合部的弹片，以提供该热管一朝 向该电子元件的推力。

在该散热模块中，朝着远离该热管的方向上，所述两个结合部的间距渐 大。

在该散热模块中，该热管自该支撑结构延伸而出，且该热管的末端设置 有多个散热鳍片。

本发明还提供一种适用于一电子元件的散热模块，其包括：一支撑结构 以及一热管。支撑结构具有一沟槽形成于其顶面，其中沟槽的相对两侧面具 有一第一宽度。热管设置于支撑结构的沟槽当中，且热管的底面是直接接触 于电子元件的顶面，其中在沟槽的相对两侧面之间，热管具有一第二宽度， 第二宽度大于或等于第一宽度。

在该散热模块中，该支撑结构包括：两个结合部，设置于该电子元件的 两侧；以及两个卡合部，连结于该两个结合部之间，其中该沟槽形成于所述 两个卡合部之间。

在该散热模块中，该热管利用焊接的方式连结于该支撑结构的两个结合 部上。

在该散热模块中，该卡合部的底面与该热管的底面等高或高于该热管的 底面。

在该散热模块中，朝着远离该热管的方向上，所述两个结合部之间距渐 大。

在该散热模块中，还包括一设置于该卡合部的弹片，以提供该热管一朝 向该电子元件的推力。

在该散热模块中，该热管自该支撑结构延伸而出，且该热管的末端设置 有多个散热鳍片。

本发明具有以下有益效果：本发明的散热模块通过热管直接地接触电子 元件的设置，电子元件所产生的热能可以通过更有效率的方式被带离热源， 且热管直接地接触电子元件的结构特征将有效地减少散热模块的整体厚度。

附图说明

图1示出了本发明第一实施例的散热模块的侧视图；

图2示出了本发明的第一实施例的散热模块的分解图；