[发明专利]散热模块

权利要求书

1.一种散热模块，适用于一电子元件，该散热模块包括：

一支撑结构，与该电子元件相邻；以及

一热管，利用焊接的方式连结于该支撑结构，且该热管的底面直接接触 于该电子元件的顶面，其中该支撑结构包括两个结合部，设置于该电子元件 的两侧，且该热管设置于该两个结合部的顶面。

2.如权利要求1所述的散热模块，其中该支撑结构还包括一卡合部，所 述两个结合部通过该卡合部彼此连结，且该热管卡合于该卡合部之中。

3.如权利要求2所述的散热模块，其中该卡合部的数量为两个，分别设 置于该热管的相反两侧，其中两个所述卡合部之间具有一第一宽度，且该热 管具有一第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度。

4.如权利要求2所述的散热模块，其中该卡合部的底面与该热管的底面 等高或高于该热管的底面。

5.如权利要求2所述的散热模块，还包括一设置于该卡合部的弹片，以 提供该热管一朝向该电子元件的推力。

6.如权利要求1所述的散热模块，其中朝着远离该热管的方向上，所述 两个结合部的间距渐大。

7.如权利要求1所述的散热模块，其中该热管自该支撑结构延伸而出， 且该热管的末端设置有多个散热鳍片。

8.一种散热模块，适用于一电子元件，该散热模块包括：

一支撑结构，包括一形成于其顶面的沟槽，其中该沟槽的相对两侧面间 具有一第一宽度；以及

一热管，设置于该支撑结构的该沟槽当中，且该热管的底面直接接触于 该电子元件的顶面，其中在该沟槽的该相对两侧面之间，该热管具有一第二 宽度，该第二宽度大于或等于该第一宽度，

其中该支撑结构包括：

两个结合部，设置于该电子元件的两侧；以及

两个卡合部，连结于所述两个结合部之间，其中该沟槽形成于所述两个 卡合部之间。

9.如权利要求8所述的散热模块，其中该热管利用焊接的方式连结于该 支撑结构的该两个结合部上。

10.如权利要求8所述的散热模块，其中该卡合部的底面与该热管的底 面等高或高于该热管的底面。

11.如权利要求8所述的散热模块，其中朝着远离该热管的方向上，所 述两个结合部之间距渐大。

12.如权利要求8所述的散热模块，还包括一设置于该卡合部的弹片， 以提供该热管一朝向该电子元件的推力。

13.如权利要求8所述的散热模块，其中该热管自该支撑结构延伸而出， 且该热管的末端设置有多个散热鳍片。