[发明专利]埋容线路板的加工方法

权利要求书

1.一种埋容线路板的加工方法，所述埋容线路板包括埋容层和线路层，所述埋容层埋设于线路层之内，且所述埋容层包括第一埋容层和第二埋容层，所述第一埋容层和第二埋容层分别包括第一表面和第二表面，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.准备第一表面制作有电路图形的第一埋容层和第二埋容层；

步骤2.在第一埋容层和第二埋容层的第二表面贴覆保护层；

步骤3.将第一埋容层的第一表面与半固化片及第二埋容层的第一表面压合；

步骤4.将贴覆的保护层去除；

步骤5.制作出第一埋容层和第二埋容层第二表面电路；

步骤6.将步骤5所述埋容层压合埋设于线路层中。

2.如权利要求1所述的埋容线路板的加工方法，其特征在于：所述第一埋容层和第二埋容层分别包括N层电容层和M层电容层，N为大于等于1的自然数，且所述N和所述M相等或不相等。

3.如权利要求2所述的埋容线路板的加工方法，其特征在于：所述电容层包括第一表面和第二表面，所述第一埋容层和/或第二埋容层的加工方法包括如下步骤：

步骤a：加工出电容层第一表面的线路；

步骤b：1)保护层贴覆于电容层第二表面，2)一电容层的第一表面通过半固化片与另一电容层的第一表面粘接，形成粘接电容层，3)去除保护层；

进行步骤c：加工出所述粘接电容层一表面线路并用保护层贴覆于所述粘接电容层的另一面，所述粘接电容层又通过半固化片与另一电容层的第一表面粘接形成又一粘接电容层；

当N或M等于1时，只执行步骤a即完成第一和/或第二埋容层的制作，当N或M等于2时，需继续进行步骤b才完成第一和/或第二埋容层的制作，当N或M等于3时，需继续进行步骤c才完成第一和/或第二埋容层的制作，当N或M大于等于4时，还需重复步骤3，直至将所述N个或M个电容层加工成一整体，才形成所述第一埋容层和/或第二埋容层。

4.如权利要求2所述的埋容线路板的加工方法，其特征在于：所述电容层包括第一表面和第二表面，所述N和M为大于3的自然数，所述第一埋容层和/或第二埋容层的加工方法包括如下步骤：

步骤A：制作出每一电容层第一表面电路，并于电容层第二表面贴覆保护层；

步骤B：每两个电容层的第一表面通过半固化片与另一电容层的第一表面粘接，形成W个粘接电容层，所述W为N/2或M/2向下取整数，且所述粘接电容层包括第一表面和第二表面；

步骤C：去除所述保护层；

若N和M为偶数则执行步骤D1，若N和M为奇数则执行步骤D2，步骤D1和步骤D2具体如下：

步骤D1：1)制作出W-2个粘接电容层的第一表面和第二表面线路，制作出另两个粘接电容层的第一表面线路，并在另外两个粘结层的第二表面贴覆保护层；2)将该W-2个制作有第一表面线路和第二表面线路的粘接电容层叠层于该两个只制作有第一表面线路的粘接电容层的第一表面线路之间，且每一粘接电容层之间都层叠有半固化片，再压合所述粘接电容层及半固化片以形成层叠体；3)去除保护层，再加工出所述层叠体一表面线路形成所述第一埋容层和/或第二埋容层；

步骤D2：1)制作出W-1个粘接电容层的第一表面和第二表面线路，制作出另一个粘接电容层的第一表面线路及剩余的一个电容层的第一表面线路，并将另一粘结层的第二表面及剩余的一个电容层的第二表面贴覆保护层；2)将所述制作有第一表面和第二表面线路的粘接电容层层叠于只制作有第一表面线路的粘接电容层和剩余的一个电容层的第一表面线路之间，且所述粘接电容层之间及所述粘接电容层和电容层之间设置有半固化片，再压合所述粘接电容层、半固化片及电容层以形成层叠体；3)去除保护层，再加工出所述层叠体一表面线路形成所述第一埋容层和/或第二埋容层。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的埋容线路板的加工方法，其特征在于，贴覆保护层包括以下步骤：

步骤a.在埋容层或电容层的表面上丝印阻焊层；

步骤b.将阻焊层曝光后固化；

去除保护膜具体为：埋容层或电容层表面上的阻焊层进行强碱液清洗去除。

6.根据权利要求1所述的埋容线路板的加工方法，其特征在于，贴覆保护层具体包括以下步骤：

步骤a.在埋容层或电容层的表面上贴覆干膜；

步骤b.对干膜进行曝光、显影；

去除保护膜具体为：对埋容层或电容层的第二表面进行超声波水洗并铲平。