[发明专利]可挠式有机发光装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光装置及其制作方法，且特别是有关于一种可挠式有机发光装置及其制作方法。

背景技术

有机发光装置具有轻薄、自发光、低消耗功率、不需背光源、无视角限制及高反应速率等优良特性，已被视为平面显示器的明日的星。另外被动式有机发光装置可在轻薄、可挠式的基材上形成阵列结构，所以也非常适合应用于照明，因此有机发光装置在照明设备上将扮演非常重要的角色。

然而，为了将有机发光装置运用的领域更广，因此开发出可挠式有机发光装置。一般来说，在制作可挠式有机发光装置的工艺中，会先将可挠基板贴附或形成于载板上，再于可挠基板上进行有机发光元件的制作以及将一盖板来封装有机发光元件等步骤，而后藉由使可挠基板与载板分离，以完成可挠式有机发光装置的制作。然而，在分离可挠基板与载板的步骤中，由于可挠基板与盖板的杨氏系数不同，因此可挠基板与盖板会产生向内挤压的应力，以及盖板会对有机发光元件产生向上的拉扯应力，导致有机发光装置中的膜层产生剥离。如此一来，可挠式有机发光装置被损坏而无法正常操作。

发明内容

本发明提供一种可挠式有机发光装置，其具有良好的元件特性。

本发明另提供一种可挠式有机发光装置的制作方法，其具有较佳的良率。

本发明提出一种可挠式有机发光装置，包括可挠基板、有机发光单元以及覆盖基板。有机发光单元配置于可挠基板上，其包括第一电极层、第二电极层以及有机发光层。第一电极层与第二电极层配置于可挠基板上。有机发光层配置于第一电极层与第二电极层之间。覆盖基板包括基材、隔绝层以及粘着层。基材的内表面面对可挠基板的内表面，且基材与可挠基板形成一空间。隔绝层配置于基材的内表面上，其中隔绝层与有机发光单元之间的附着力实质上小于0.1N/cm。粘着层配置于隔绝层与基材的内表面之间，且粘着层覆盖隔绝层与有机发光单元并充满所述空间。

本发明另提出一种可挠式有机发光装置的制作方法。提供可挠基板。于可挠基板上形成有机发光单元。有机发光单元包括第一电极层与第二电极层以及有机发光层，第一电极层与第二电极层配置于可挠基板上，以及有机发光层配置于第一电极层与第二电极之间。于可挠基板上提供覆盖基板。提供覆盖基板的步骤包括：提供基材，基材的内表面面对可挠基板的内表面，且基材与可挠基板形成一空间。于基材的内表面上配置隔绝层，其中隔绝层与有机发光单元之间的附着力实质上小于0.1N/cm。于隔绝层与基材的内表面之间配置粘着层，且粘着层覆盖隔绝层与有机发光单元并充满所述空间。

基于上述，在本发明的可挠式有机发光装置及其制作方法中，藉由使隔绝层与有机发光单元之间的附着力实质上小于0.1N/cm，以避免有机发光单元中的膜层发生剥离。在一实施例中，由于隔绝层与有机发光单元之间的附着力实质上小于0.1N/cm且小于第二电极层与有机发光层之间的附着力，因此能避免第二电极层由其与有机发光层之间的界面处发生剥离。因此，本发明的可挠式有机发光装置具有较佳的良率与元件特性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F是依照本发明一实施例的可挠式有机发光装置的制作方法的剖面示意图。

图2是依照本发明一实施例的可挠式有机发光装置的剖面示意图。

图3A至图3E是依照本发明一实施例的可挠式有机发光装置的制作方法的剖面示意图。

附图标记说明

100、100b、100b：可挠式有机发光装置

102：承载基板

104：可挠基板

104a、120a：内表面

106：元件层

108：介电层

108a、124a：周边部分

110：有机发光单元

112：第一电极层

114：有机发光层

116：第二电极层

118：薄膜封装层

120：基材

121：空间

122：阻障层

124：粘着层

126：隔绝层

130：覆盖基板

具体实施方法