[发明专利]可挠式有机发光装置及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠式有机发光装置，包括：

一可挠基板；

一有机发光单元，配置于该可挠基板上，其包括：

一第一电极层与一第二电极层，配置于该可挠基板上；以及

一有机发光层，配置于该第一电极层与该第二电极层之间；以及

一覆盖基板，配置于该可挠基板上，包括：

一基材，该基材的内表面面对该可挠基板的内表面，且该基材与该可挠基板形成一空间；

一隔绝层，配置于该基材的内表面上，其中该隔绝层与该有机发光单元之间的附着力实质上小于0.1N/cm；以及

一粘着层，配置于该隔绝层与该基材的内表面之间，且该粘着层覆盖该隔绝层与该有机发光单元并充满该空间。

2.如权利要求1所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该隔绝层与该第二电极层之间的附着力实质上小于0.1N/cm。

3.如权利要求1所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该隔绝层与该有机发光单元之间的附着力实质上小于该第二电极层与该有机发光层之间的附着力。

4.如权利要求1所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该有机发光单元更包括一薄膜封装层，该薄膜封装层配置于该第二电极层与该隔绝层之间，其中该薄膜封装层与该第二电极层之间的附着力实质上大于该隔绝层与该薄膜封装层之间的附着力。

5.如权利要求4所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该隔绝层与该薄膜封装层之间的附着力实质上小于0.1N/cm。

6.如权利要求1所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该隔绝层的厚度实质上介于0.01um至100um。

7.如权利要求1所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该隔绝层配置于该有机发光单元上且覆盖该有机发光单元的侧部。

8.如权利要求1所述的可挠式有机发光装置，其特征在于，该有机发光单元与该隔绝层之间更包括一间隔。

9.一种可挠式有机发光装置的制作方法，包括：

提供一可挠基板；

形成一有机发光单元，于该可挠基板上，该有机发光单元包括：

一第一电极层与一第二电极层，配置于该可挠基板上；以及

一有机发光层，配置于该第一电极层与该第二电极之间；以及

提供一覆盖基板，于该可挠基板上，包括：

提供一基材，该基材的内表面面对该可挠基板的内表面，且该基材与该可挠基板形成一空间；

配置一隔绝层，于该基材的内表面上，其中该隔绝层与该有机发光单元之间的附着力实质上小于0.1N/cm；以及

配置一粘着层，于该隔绝层与该基材的内表面之间，且该粘着层覆盖该隔绝层与该有机发光单元并充满该空间。

10.如权利要求9所述的可挠式有机发光装置的制作方法，其特征在于，进一步包括于一承载基板上形成该可挠基板，以及于提供该覆盖基板后，令该可挠基板与该承载基板分离。

11.如权利要求9所述的可挠式有机发光装置的制作方法，其特征在于，该隔绝层与该第二电极层之间的附着力实质上小于0.1N/cm。

12.如权利要求9所述的可挠式有机发光装置的制作方法，其特征在于，该隔绝层与该有机发光单元之间的附着力实质上小于该第二电极层与该有机发光层之间的附着力。

13.如权利要求9所述的可挠式有机发光装置的制作方法，其特征在于，进一步包括于该第二电极层与该隔绝层之间形成一薄膜封装层。

14.如权利要求13所述的可挠式有机发光装置的制作方法，其特征在于，该隔绝层与该薄膜封装层之间的附着力实质上小于0.1N/cm。

15.如权利要求9项所述的可挠式有机发光装置的制作方法，其特征在于，该隔绝层与该有机发光单元之间具有一间隔。