[发明专利]电磁屏蔽方法及制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽方法及制品。

背景技术

现有技术，通常采用真空镀膜、化学镀或化学镀与电镀相结合等方式在塑料基体上依次形成铜层、不锈钢防护层，使塑料基体金属化后具有电磁屏蔽性能。但由于铜、不锈钢只有导电性而不具有磁性，经上述方法处理后的塑料基体在磁场的屏蔽性能较差，尤其是对工频（即工业上用的交流电源的频率，50Hz）的电磁屏蔽性能几乎为零。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种可解决上述问题的电磁屏蔽方法。

另外，本发明还提供一种经由上述电磁屏蔽方法制得的制品。

一种制品，包括塑料基体及形成于该塑料基体上的金属复合层，所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成，所述金属复合层的最外层为第一金属层或第二金属层，所述第一金属层为铜层、银层或锂层，所述第二金属层为镍层。

一种电磁屏蔽方法，其包括如下步骤：

提供塑料基体；

采用真空镀膜法，于该塑料基体上形成一金属复合层，所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成，所述第一金属层为铜层、银层或锂层，所述第二金属层为镍层；

本发明所述制品包括塑料基体、依次形成于该塑料基体上的金属复合层、防护层。所述金属复合层的形成可提高所述制品的电磁屏蔽性能，这是因为：一方面，铜、银或锂具有良好的导电性、镍金属具有良好的导磁性，使所述金属复合层对电磁波具有良好的吸收性。另一方面，由于所述金属复合层是由若干第一金属层与若干第二金属层交替形成，当电磁波通过所述金属复合层时，因第一金属层与第二金属层对电磁波的阻抗不同，发生阻抗突变而引起电磁波的反射损耗。所述电磁波的反射损耗在每一第一金属层与每一第二金属层都会发生，如此若干第一金属层与若干第二金属层的对电磁波的反射损耗的累加，大大增加了电磁波的损耗量。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例制品的剖视图。

图2为本发明一较佳实施例真空镀膜机的示意图。

主要元件符号说明

制品10塑料基体11金属复合层13第一金属层131第二金属层133防护层15真空镀膜机20镀膜室21真空泵30第一靶材23第二靶材24第三靶材25轨迹26气源通道27