[发明专利]电磁屏蔽方法及制品无效

专利信息
申请号: 201110395481.7 申请日: 2011-12-03
公开(公告)号: CN103140124A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 曹达华 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B15/08;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁 屏蔽 方法 制品
【权利要求书】:

1.一种制品,包括塑料基体,其特征在于:所述制品还包括形成于塑料基体的金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述金属复合层的最外层为第一金属层或第二金属层,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层。

2.如权利要求1所述的制品,其特征在于:所述金属复合层的厚度为0.2~0.5μm。

3.如权利要求1所述的制品,其特征在于:所述制品还包括形成于所述金属复合层上的防护层,所述防护层为不锈钢层、镍层或铬层。

4.如权利要求3所述的制品,其特征在于:所述防护层的厚度为0.1~0.4μm。

5.如权利要求1所述的制品,其特征在于:所述制品的电磁屏蔽效能为30-60dB。

6.一种电磁屏蔽方法,其包括如下步骤:

提供塑料基体;

采用真空镀膜法,于该塑料基体上形成一金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层。

7.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:形成所述金属复合层的方法为:采用磁控溅射法,以铜靶、银靶及锂靶中任一种与镍靶为交替开启的靶材,设置铜靶、银靶或锂靶的功率为8~12kW,设置镍靶的功率为4~7kW;以氩气为惰性气体,设置氩气的流量为150sccm~240sscm,所述镀膜温度为室温,镀膜时间为5~15min。

8.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:形成防护层的方法为:采用磁控溅射法,以氩气为反应气体,设置氩气的流量为150~240sscm,以不锈钢靶、镍靶及铬靶中的任一种为靶材,设置不锈钢靶、镍靶或铬靶的功率为5~10kW,镀膜时间为5~10min。

9.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:所述制品的制备方法还包括在形成所述金属复合层之前对所述塑料基体进行喷砂处理的步骤。

10.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:所述制品的制备方法还包括在所述金属复合层上形成一防护层的步骤,所述防护层为不锈钢层、镍层或铬层。

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