[发明专利]一种硅片取放装置

权利要求书

1. 一种硅片取放装置，其特征在于：包括吸盘（1）、连接座（2）、下端盖（3）、阀体（4）、上端盖（5）、第一接头（9）和第二接头（10）；所述吸盘（1）固定在连接座（2）上，吸盘（1）上开设有多个气孔（1a），连接座（2）内设有凹腔（2a）；所述下端盖（3）固定在连接座（2）上，下端盖（3）中心设有下通气孔（3a），下通气孔（3a）与连接座（2）内的凹腔（2a）连通；所述阀体（4）固定在下端盖（3）上，阀体（4）内设有环形进气腔（4b），阀体（4）中心开设有与下通气孔（3a）连通的中间通气孔（4a），环形进气腔（4b）与中间通气孔（4a）之间通过环形壁（4e）相隔，环形壁（4e）底部与下端盖（3）顶部之间留有进气缝隙（4c）；所述上端盖（5）固定在阀体（4）上，上端盖（5）下部的中心开设有与中间通气孔（4a）连通的上通气孔（5a），上端盖（5）上部开设有至少两个斜排气孔（5b），斜排气孔（5b）内端与上通气孔（5a）连通，斜排气孔（5b）外端位于上端盖（5）侧壁上，斜排气孔（5b）的走向是由内向外、由下向上；所述第一接头（9）连接在阀体（4）一侧，第一接头（9）与阀体（4）内的环形进气腔（4b）连通；所述第二接头（10）连接在阀体（4）另一侧，第二接头（10）通过第二进气通道与连接座（2）内的凹腔（2a）连通。

2.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述下端盖（3）与阀体（4）之间装有密封圈（6）。

3.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述阀体（4）上设有与第二接头（10）连通的阀体进气孔（4d），所述下端盖（3）上设有与阀体进气孔（4d）连通的下进气孔（3b），所述下端盖（3）底部设有与下进气孔（3b）连通的环形气槽（3c），所述连接座（2）顶部设有多个沿圆周方向均匀分布并与环形气槽（3c）连通的连接气孔（2b），所述的阀体进气孔（4d）、下进气孔（3b）、环形气槽（3c）和连接气孔（2b）构成所述的第二进气通道。

4.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述中间通气孔（4a）的孔径小于下通气孔（3a）的孔径。

5.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述下通气孔（3a）的下端边沿、中间通气孔（4a）的下端边沿均设为圆弧形。

6.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述连接座（2）与下端盖（3）之间、下端盖（3）与阀体（4）之间、阀体（4）与上端盖（5）之间均设有可对应嵌合的凹凸结构。

7.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述至少两个斜排气孔（5b）在上端盖（5）内沿周向均匀分布。

8.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述第一接头（9）与第二接头（10）在阀体（4）上180度对称布置。

9.如权利要求1所述的硅片取放装置，其特征在于：所述连接座（2）上安装有负压传感器（7），负压传感器（7）外接显示器（8）。