[发明专利]基板支承装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板支承装置，特别是涉及一种用于印刷锡膏的基板支承装置。

背景技术

随着科技的不断发展，人类需求也在不断提高，要求的电子产品外形小型化，功能多样化。因此产生了贴片工艺，其贴片工艺就是将元器件引脚去掉，用专用设备将元器件直接粘贴在基板上，通过波峰焊等焊接方式把元器件焊在基板上。其优点节省材料、减小体积、提高效率。

在焊接过程中通过使得印在基板上面的锡膏融化，从而起到焊接效果。然而要使得整个焊接效果良好，首先要有良好的印锡效果。现如今元器件做得越来越小，相应对印刷要求更高，通常我们在印刷过程中，为了使得钢网表面锡膏刮干净，一般刮刀要下压5-6公斤的压力，在刮刀作用力下，被印刷基板会弯曲，但是基板的弯曲严重影响了印刷质量，尤其是厚度在0.8mm以下的基板，基本无法有效地进行印锡。

为了解决这种问题，如果我们采用单个硬性顶针作为基板支撑点，但由于被支撑的基板面焊有排列位置不同，形状不一的元器件，硬性顶针顶到元器件会造成基板不平整，在印刷压力挤压下，会造成元器件损伤。可以通过针对基板的尺寸以及基板上设置的元器件来定制特定的支承模具，从而对基板进行有效支承，防止基板的变形。但是这种定制的模板仅仅适用于具有特定的基板，针对不同的基板需要重新设计和制作支承模具。正是由于这种不通用性，极大地影响了产品在不同印锡设备上面不能相互切换，直接影响产能。而且在人工更换模具时，由于模具种类繁多，操作人员容易换错模具，从而导致设备的损坏。而且拆装模具需要较长时间，影响生产效率。此外每次针对不同的基板，需要重新制作模具，所以也浪费了很多费用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的支承模具不具有通用性以及对模具制作的要求高等缺陷，提供一种基板支承装置，通过自适应的与基板表面的形状匹配，从而在保证基板的平整性的同时，无论基板上的元器件设置为何种形状，均可以对基板支承，因而所述基板支承装置可以支承不同种类和类型的基板，所以提高了基板的通用性，节省了重复设计支承模具的费用。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种基板支承装置，其包括：一基体，所述基体具有多个指向基板的导向槽，每个导向槽中均设置有能够沿所述导向槽的指向方向伸缩的一可伸缩机构；

其中所有所述可伸缩机构用于共同支承基板，而且所述可伸缩机构在支承基板时处于压缩状态，并在未支承基板时处于伸展状态；所述基板支承装置还包括用于锁定所述可伸缩机构的压缩状态的一锁定机构。

较佳地，每个可伸缩机构均包括至少两个部件，所述至少两个部件中至少一个为可伸缩的、其余为刚性的，可伸缩的所述部件与刚性的所述部件沿所述导向槽的指向方向依次连接，所述至少两个部件中最远离所述基体的部件能够接触基板。

较佳地，所述至少两个部件中最远离所述基体的部件为刚性的部件、并具有一真空腔，所述真空腔在所述最远离所述基体的部件与基板接触的一面具有一开口。

较佳地，所述可伸缩机构包括一刚性部件和一可伸缩部件，其中所述可伸缩部件设置于所述导向槽内，所述刚性部件抵设于所述可伸缩部件上，并且所述刚性部件还能够接触基板。

较佳地，所述刚性部件具有一真空腔，所述真空腔在所述刚性部件与基板接触的一面具有一开口。

较佳地，所述刚性部件与所述基板接触的一面设置有一第一缓冲部件，并且所述第一缓冲部件包围所述开口。

较佳地，所述第一缓冲部件为一环形橡胶垫圈。

较佳地，所述刚性部件与所述基板接触的一面设置有一第二缓冲部件。

较佳地，所述第二缓冲部件为一橡胶垫。

较佳地，所述基板支承装置还包括一升降机构，所述基体沿所述升降机构的升降运动方向设置于所述升降机构上。

本发明还提供了一种基板印锡装置，其包括：一如上所述的基板支承装置、一网板、一用于在所述网板上涂敷锡膏的涂锡装置以及一用于将所述网板上的锡膏印制到基板上的刮刀；

其中所述基板支承装置支承于基板的一第一表面，所述网板设置于所述基板上与所述第一表面相对的一第二表面上，所述涂锡装置将锡膏涂敷于所述网板上远离所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述网板上涂敷有锡膏的一面上移动并将所述网板上的锡膏挤压至所述第二表面上。

本发明又提供了一种基板印锡装置，其包括：一如上所述的基板支承装置、一空间位置固定的网板、一用于在所述网板上涂敷锡膏的涂锡装置以及一用于将所述网板上的锡膏印制到基板上的刮刀；