[发明专利]一种电化学淀积结果确定方法有效

专利信息
申请号: 201110391416.7 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN102427046A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 王强;陈岚;李志刚 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/768;G06F17/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明;王宝筠
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电化学 结果 确定 方法
【权利要求书】:

1.一种电化学淀积结果确定方法,其特征在于,包括步骤:

将设计有沟槽的晶圆介质表面进行版图网格划分;

测量所述网格内图形的特征参数;

根据所述的图形的特征参数确定所述网格的版图特征;

根据当前计算网格及周围网格的版图特征,对网格版图电化学淀积最终形貌所属填充类型进行判定;

根据电化学淀积金属工艺参数和所述网格版图所属填充类型,确定与版图特征相关的修正因子,确定网格内金属的淀积结果。

2.根据权利要求1所述的电化学淀积结果确定方法,其特征在于,所述版图特征包括:图形周长L、等效线宽w、等效间距z和有效密度ρ。

3.根据权利要求2所述的电化学淀积结果确定方法,其特征在于,所述根据电化学淀积金属工艺参数和所述网格版图所属填充类型,确定与版图特征相关的修正因子,确定网格内金属的淀积结果,包括:

确定金属淀积速率与计算区域版图特征相关的修正因子f1,计算网格内金属淀积量V:

V=H0[TeL+(f1ρ+1-ρ)M]

其中,系数Te为有效沟槽深度,修正因子f1是网格版图的沟槽有效线宽、等效间距和有效密度的函数f1=g(w,s,ρ),电化学沉积工艺参数包括沟槽深度T,划分的网格面积M,无沟槽图形区域的金属淀积厚度H0,图形中非沟槽区域介质表面金属薄膜厚度H。

4.根据权利要求3所述的电化学淀积结果确定方法,其特征在于,当所述网格的填充类型为共形填充时,根据网格的版图填充类型确定网格内金属的淀积结果包括计算金属淀积量V、图形中非沟槽区域介质表面金属薄膜厚度H和图形中沟槽区域与非沟槽区域金属表面高度差S,具体为:

网格填充金属后的表面沟槽收缩量为δs,确定与金属薄膜表面沟槽边界收缩量差异相关的修正因子f2,根据计算网格的版图特征参数计算金属淀积量V:

V=HM-SMf2ρs+TMρ

其中,当δs<w/2时,ρs=(w-2ρs)/(w+s),当δs≥w/2时,ρs=0;

根据计算网格的版图特征参数计算得出图形中非沟槽区域介质表面金属薄膜厚度H:

H=H0(1-ρ)/(1-f2ρs)

其中,修正因子f2是网格版图的沟槽有效宽度、等效间距和有效密度的函数,f2=y(w,s,ρ);

根据金属淀积量方程,计算得出图形中沟槽区域与非沟槽区域金属表面高度差S:

S=H0(1-ρ)/[(1-f2ρs)f2ρs]+Tρ/f2ρs-H0TeL/(D2f2ρs)-H0(1-ρ+f1ρ)/f2ρs

5.根据权利要求4所述的电化学淀积结果确定方法,其特征在于,修正因子f1和f2确定为:

f1=a1+b1w,f2=a2+b2s,其中a1、b1、a2和b2为常数。

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