[发明专利]一种固化胶型LED点胶结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED点胶结构，尤其涉及一种固化胶型LED点胶结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，又称发光二极管。因为其所具有的节能环保，安全可靠，瞬时启动，长久寿命等诸多优点而被认为是取代传统白炽灯，荧光灯，高压气体放电灯的第四代光源。LED的配光问题是阻碍其进步的关键问题之一。点胶结构直接影响LED色坐标均匀性，光强分布等问题。科学的点胶结构是解决问题的突破口。

传统点胶结构存在以下缺点：粉层结构不均匀，外形不规则，一般呈现圆拱形。其直接在支架上进行点粉，再在透镜中进行点胶。这样点胶结构的LED会存在空间均匀性问题，也会出现黄圈问题。所以，LED配光性能需要改善，这就需要一种荧光粉层均匀，厚度可控，沉淀时间及形状易于控制，结构简单，成本低廉，利于加工，便于量产的点胶结构。

因此有必要提供一种固化胶型LED点胶结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固化胶型LED点胶结构，以解决传统点胶结构存在缺点；其具有荧光粉层均匀，厚度可控，沉淀时间及形状易于控制，结构简单，成本低廉，利于加工，便于量产等优点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种固化胶型LED点胶结构，包括支架，支架上设有固化胶腔体，固化胶腔体中依次设有键合层、LED芯片、荧光粉层和封装胶层；所述LED芯片固定于支架上；固化胶腔体的高度荧光粉层的高度。

本发明进一步的改进在于：所述支架为通用LED支架或者一体化封装基板。

本发明进一步的改进在于：所述固化胶腔体为光固化胶或者热固化胶固化形成。

本发明进一步的改进在于：所述固化胶腔体为圆形、方形或者椭圆形。

本发明进一步的改进在于：LED芯片通过键合层固定于支架上；键合层为银胶、绝缘胶或者粘合胶。

本发明进一步的改进在于：荧光粉层与封装胶层的结合面为平面。

本发明进一步的改进在于：所述封装胶层为硅胶或者环氧树脂，封装胶层的顶部呈外凸状。

本发明进一步的改进在于：LED芯片功率为1-3W；荧光粉层厚度为1-3mm；固化胶腔体的高度为2-4mm；封装胶层的厚度为1-5mm。

相对于现有技术，本发明具有以下技术效果：本发明提供一种固化胶型LED点胶结构，通过使用固化胶来形成封装腔体，进而在封装腔体中点粉-点胶；这种结构解决粉层结构不均匀，外形不规则等问题；达到荧光粉层均匀，荧光粉层厚度，沉淀时间，形状等的可控；可有效改善LED配光性能。该点胶结构不但结构简单，成本低廉而且利于加工，便于量产。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明的通用支架型的整体示意图。

图3是本发明的一体化封装基板的整体示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

参见图1，本发明结构包括支架1，支架1上设有固化胶腔体3，其中固化胶腔体3中依次设置有键合层4、LED芯片2、荧光粉层5和封装胶层6。支架1为通用LED支架或者一体化封装基板。固化胶腔体3为光固化胶或者热固化胶固化形成。固化胶腔体3为圆形、方形或者椭圆形，高度为2-4mm。键合层4为银胶、绝缘胶或者粘合胶。LED芯片2功率为1-3W。荧光粉层5厚度为1-3mm。封装胶层6为硅胶或者环氧树脂，厚度为1-5mm。

下面对本发明的工作原理进行说明，参见图2及图3，本发明点胶结构可以用在通用LED支架或者LED一体化封装基板上。制备时，首先对LED进行传统封装，通过扩晶-刺晶-短烤，来将LED芯片2通过银胶、绝缘胶或者粘合胶固定于LED支架或者LED一体化封装基板1上；然后用固化胶对芯片周边进行封装，可以用热固化胶，也可以使用UV固化胶，形成包围LED芯片2和绝缘胶层4的固化胶腔体3，固化胶腔体3的高度荧光粉层5高度；最后再在固化胶腔体3中依次点粉-点胶-长烤，以在LED芯片2上形成荧光分层5和封装胶层6。

基于固化胶型点胶结构封装的LED，将可以更好的提供均匀性的荧光粉层5，更容易实现荧光粉层5厚度，沉淀时间及形状的控制。更好的改善LED配光性能，使空间色均匀性，光强分布能应地适宜的自由支配。该结构可以取消透镜的设置，灵活多变，减少成本及工艺流程。这种结构简单，成本低廉，利于加工的结构与一体化封装基板相结合，能进一步减少成本及工艺步骤，为量产及争夺市场提供必要保证。

以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明的权利要求所涵盖。