[发明专利]一种固化胶型LED点胶结构无效
| 申请号： | 201110389475.0 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102394266A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 张方辉;邱西振 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 田洲 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固化 led 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：包括支架，支架上设有固化胶腔体，固化胶腔体中依次设有键合层、LED芯片、荧光粉层和封装胶层；所述LED芯片固定于支架上；固化胶腔体的高度大于荧光粉层的高度。
2.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：所述支架为通用LED支架或者一体化封装基板。
3.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：所述固化胶腔体为光固化胶或者热固化胶固化形成。
4.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：所述固化胶腔体为圆形、方形或者椭圆形。
5.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：LED芯片通过键合层固定于支架上；键合层为银胶、绝缘胶或者粘合胶。
6.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：荧光粉层与封装胶层的结合面为平面。
7.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：所述封装胶层为硅胶或者环氧树脂，封装胶层的顶部呈外凸状。
8.根据权利要求1所述的一种固化胶型LED点胶结构，其特征在于：LED芯片功率为1-3W；荧光粉层厚度为1-3mm；固化胶腔体的高度为2-4mm；封装胶层的厚度为1-5mm。
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