[发明专利]应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应答器标记对象(transponder tagged object)和一种制造应答器标记对象的方法。具体地，本发明涉及一种应答器标记对象和一种制造应答器标记对象的方法，其中，对象的一部分电容性耦合至应答器标签(tag)，以允许应答器标签与读取器通信。另外，具体地，本发明涉及一种应答器标记对象和一种制造应答器标记对象的方法，其中，应答器标签与电磁缝隙天线(gap antenna)或与电磁带隙天线一起工作。

背景技术

US 2007/0017986 A1公开了一种针对射频识别(RFID)设备的技术，其中，该设备包括狭缝天线(slot antenna)，所述狭缝天线具有布置在第一衬底中的至少一个狭缝。横跨狭缝而布置的条带(strap)包括第二衬底和集成电路。集成电路电耦合至狭缝天线。为了将集成电路电耦合至狭缝天线，提供了馈电线。

US 2008/0018479 A1公开了一种合适的金属RIFD标签，从而提供了一种RFID标签单元，其中，RFID标签包括芯片、天线和阻抗调节部分，所述阻抗调节部分形成在衬底材料部分的表面上。阻抗调节部分将偶极天线的两个部分相连。偶极天线形成在芯片的两侧，阻抗调节部分是为了调节天线的阻抗特性而配备的导体。

US 2010/0219252 A1公开了一种用于金属组件的RFID标签衬底，其中，RFID标签包括衬底层、由高介电常数层形成的功能层以及具有不同特性的高渗透层(permeable layer)，其中，提供具有预定的相对介电常数和相对渗透率的功能层，相对介电常数和相对渗透率的乘积不小于250。天线安装在功能层上，芯片安装在天线上。

US 2010/0065647 A1公开了一种射频识别标签，所述射频识别标签包括平面反F天线、回路天线或双贴片天线。芯片上的集成电路电连接至形成天线的耦合板(coupling plate)。

具体地，已经观察到，由于金属使应答器和读取器之间的射频通信劣化，所以可能很难利用应答器来标记金属对象。在现有技术中，在所标记的对象是金属对象的情况下，已提出用特殊的天线在应答器处接收射频信号或者从应答器发送射频信号。因此，设计、构造和制造这些特殊的天线很困难、不方便并且成本高。

可以需要一种应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法，其中，所述对象包括诸如金属之类的导电材料。此外，可以需要一种应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法，其中，上述问题可以至少部分得到解决。

发明内容